VR一体机芯片方案汇总:瑞芯微/高通/全志/NVIDIA
的S900和S500的马甲版,当然都有针对VR一体机进行相应的优化。
炬芯S900基于64位Cortex-A53四核,GPU是PowerVR G6230。整体性能不弱。炬芯称,S900VR可满足VR产品三大技术标准。并且由于是64位架构,所以相对其他32位方案来说还是有一定的优势。另外炬芯的价格一向也很犀利,所以也还蛮值得期待的。
△雅士VR一体机
刚刚发布不久的雅士VR一体机采用的就是炬芯S900VR方案。此外,据了解协创也将会推出炬芯S900VR的VR一体机。
除了S900VR之外,炬芯还针对入门级市场推出了V500,参数与S500基本一致,基于Cortex-A9四核,GPU是PowerVR SGX544。主打的是入门级的VR视频一体机产品。据了解,这款芯片将于7月底量产。
另外,芯智讯还了解到炬芯针对VR一体机还准备了一款型号为V700的芯片,具体情况还不清楚,不过从型号来看,定位应该是会介于S900VR和V500之间。
英特尔(CherryTrail)
在依托于主机和PC的VR设备市场,英特尔有很大的优势。不过在便携式VR一体机市场,英特尔方案用的人则相对较少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平台。
比如,暴风于去年11月发布的魔王一体机采用的就是英特尔Z8700四核。今年年初曝光的3Glasses W1同样也是CherryTrail平台的四核(具体型号未知)。
不过即便是14nm的英特尔CherryTrail平台,用在VR上,发热也还是很感人的。特别是对于性能较强的Z8700来说。
△亿境VR一体机以及配套的VR背包
或许正是由于发热的原因,所以亿道旗下的亿境VR一体机选择了CherryTrail平台的Z8350四核。
高通(骁龙820)
在目前的手机市场,高通的骁龙820无疑是最强的移动芯片(基于14nm工艺,高通定制的Kryo CPU核心,主频2.2GHz,GPU是Adreno 530),同样如果这款芯片用在VR一体机上,也将会给VR一体机带来出色的性能表现,所以有一些厂商正计划推出基于骁龙820方案的VR一体机产品,比如Pico neo和酷开的"任意门"。
△Pico neo VR一体机
不过由于目前VR一体机市场还没有起量,所以高通也并未针对这块市场进行布局。而且骁龙820产品的开发周期相对较长,同时成本也比较高,所以目前市面上还没有基于骁龙820的VR一体机产品。目前国内似乎也只有中科创达和希姆通两家方案厂商有在做高通骁龙820的VR一体机方案。
三星(Exynos7420)
三星虽然很早就进入VR市场,推出了Gear VR,但是主要还是与其Galaxy S系列手机相配套,目前为止三星自己还没有推出VR一体机的计划。
不过,目前已有一些采用三星Exynos7420方案的VR一体机产品推向市场。比如大朋VR一体机。
△大朋VR一体机
三星Exynos7420是Galaxy S6以及S6 Edge所采用的处理器,基于三星自己的14nm工艺,big.LITTLE架构,内部集成了四颗主频为2.1GHz的高性能Cortex-A57核心以及四颗主频为1.5GHz的Cortex-A53低功耗核心,GPU是Mali T760八核。整体的性能非常出色,比高通的骁龙810可能还要略强一些。
NVIDIA(Tegra K1)
虽然NVIDIA已经退出了手机市场,但是其移动处理器产品线依然存在,而且还活跃在掌机市场,比如NVIDIA自己推的SHIELD游戏机。
虽然Tegra K1早在2014年就发布了,但其依然是NVIDIA目前最高阶的移动处理器。对于做显卡出身的NVIDIA来说,Tegra K1在图形处理器能力上非常的强悍。
Tegra K1一共有两个版本,一款是基于Cortex-A15架构的32位四核心版本,最高主频为2.3GHz;另一款则是基于64位ARMv8架构的双核丹佛(Denver)CPU核心,最高主频可达2.5GHz。这两款处理器均搭载了192核心的开普勒GPU,支持基于DirectX 11.1的虚幻4游戏引擎,能让移动设备实现PC级的游戏特效。
△星轮Viulux VR-X一体机
基于Tegra K1强悍的图形处理能力,已有一些国产VR一体机厂商选择采用Tegra K1方案(Cortex-A15四核版)。比如Idealens VR一体机以及掌阅旗下的星轮Viulux VR-X一体机。
小结:
从目前的VR一体机市场来看,多数的国产VR一体机厂商所推出的大都是入门级的产品。而且目前的移动芯片方案也很难给用户带来真正出色的VR体验,特别是在VR游戏方面。
ARM认为高端VR用户体验关键指标在 :1、图像刷新率要达到120Hz;2、屏幕分辨率达到4K; 3、图形处理的延时小于4ms ;4、多采样抗锯齿性能要在现有基础上提升4倍。这对于CPU和GPU性能提出了更高的要求。
但是就目前的芯片方案来说,基本都还无法满足这些指标。即使能够达到这些指标,那么功耗、发热以及成本控制也是一大难题。不过ARM全新的A73架构和全新的G71 GPU组合,
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