基于FPGA的8PSK软解调的研究与实现

最后以一定速率输出最终的译码结果。

图3 硬件设计仿真

　　4 硬件设计结果分析

　　验证一个软解调模块性能的好坏，需要级联译码模块进行仿真综合验证。在硬件设计中，通过在Stratix II FPGA 硬件平台上级联MAX 定点算法模块与LDPC 译码算法模块，然后进行综合布线，最后下载到硬件平台进行测试。

　　将仿真通过的工程文件使用Chipscope 添加观察采样信号，触发信号和待观察信号后重新综合、布局布线生成bit文件，下载到目标板后用Chipscope 进行在线测试，通过将输出结果与输入比特流进行比较，验证设计正确性。分析QUARTUS II 综合报告，该设计模块只需加减法器，部分寄存器和16 个乘法模块，使用资源较少，能满足低复杂度、高吞吐量的设计要求。

　　5 结语

　　由于LLR 算法具有较高的运算复杂度，不易于硬件实现，而经过简化的MAX 算法由于避免了指数和对数运算，大大降低运算复杂度，只需进行加减法和少数乘法运算，适合于硬件实现。该设计通过MATLAB 与VHDL 仿真对照，验证了MAX 软解调算法硬件设计的准确性，同时将该模块与LDPC 译码模块级联，在具体的FPGA 芯片上运行，利用片上分析仪Chipscope 进一步验证设计的可行性。