利用热分析预测IC的瞬态效应并避免过热
时间：01-02
来源：Maxim Integrated Products技术专家Milind Gupta
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的实测结果与拟合曲线的比较。
必要时，可以通过实验提高精度，但大多数应用并不需要知道精确温度。应用和设计工程师以及系统设计人员会从这种测试方法获得很大益处。为了得到更详细的芯片信息，制造商可以为其IC构建RC网络，并利用芯片的相应SPICE模型进行验证。
参考文献：
1. "Dallas Semiconductor温度传感器的封装热阻(θJA和θJC)" Maxim应用笔记3930。
2. "封装的热特性参数" A c t e l 应用笔记AC220，(2005年2月)。
3. Rako, Paul, "Hot, cold, and broken: Thermal-design techniques," EDN online (3/29/2007)。
4. Pease, Bob, National Semiconductor, "The Best of Bob Pease. What’s All This VBE Stuff, Anyhow?"(11/5/2008)。
（发布者：chiying）
必要时，可以通过实验提高精度，但大多数应用并不需要知道精确温度。应用和设计工程师以及系统设计人员会从这种测试方法获得很大益处。为了得到更详细的芯片信息，制造商可以为其IC构建RC网络，并利用芯片的相应SPICE模型进行验证。
参考文献：
1. "Dallas Semiconductor温度传感器的封装热阻(θJA和θJC)" Maxim应用笔记3930。
2. "封装的热特性参数" A c t e l 应用笔记AC220，(2005年2月)。
3. Rako, Paul, "Hot, cold, and broken: Thermal-design techniques," EDN online (3/29/2007)。
4. Pease, Bob, National Semiconductor, "The Best of Bob Pease. What’s All This VBE Stuff, Anyhow?"(11/5/2008)。
（发布者：chiying）