英特尔10nm终于露面了，顺便带出了小弟22FFL

m CPU测试芯片具有先进的ARM核，使用行业标准的设计实现,。

与此同时，ARM也在开发高性能存储器、逻辑单元和CPU POP套件，以进一步扩展下一代ARM CPU在英特尔10nm技术上的性能水平。

在本次峰会上，展讯CEO李力游博士也到场助阵了。因为英特尔与展讯在最近这今年走得越来越近，合作甚为紧密。

英特尔用其14nm技术平台，为展讯重点代工了两款芯片，分别是SC9861G-IA和SC9853I 移动AP。这两款移动AP分别于 2017 年3月和8月推出，使用了英特尔Airmont CPU 架构。

李力游还提到了苹果刚刚发布的10周年纪念版手机iPhone X，他表示，iPhone X的人脸识别功能的关键技术就是3D建模，而展讯与英特尔合作，在iPhone X发布之前就已经攻克这项技术，并调侃道已经剧透了iPhone 11的关键功能和技术。

据悉，采用14nm工艺的SC9861G-IA和SC9853I会在今年年底推出。

英特尔的封装测试技术一瞥

下面简单浏览一下英特尔的封装测试技术吧。

嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术，主要面向异构芯片集成解决方案：

EMIB的优势：

超小连接Soft-IP：

面向移动设备的封装功能：

大型封装技术：

英特尔的独家测试平台：高密度模块测试（HDMT）：

低温焊接（LTS）工艺有助于节能环保：

结语

可见，在市场和竞争的压力下，英特尔正从原来的以自我为中心，逐步转向以客户为中心的轨道上来。不过这也只是开个头儿而已，后续会怎样，拭目以待吧。