半导体周要闻 | 特朗普亲手拦下中企一桩生意给中国上了一课...

界第一的地位。据SEMI预估，2018年包含中国大陆、美国、日本、欧洲、中东等地的半导体设备市场，都将出现两位数百分率以上的成长，至于其他地区，成长率则不到10%。

钰创董事长卢超群台湾选对半导体产业发展　好日子将尽

尽管2017年全球半导体产业在记忆体景气复苏的市况下，出现约17%销售额成长，不过台湾在IC设计领域，几乎没有成长，封测更出现衰退，台湾半导体产业若只靠晶圆代工，好日子恐怕快过完了

卢超群解释，观察大陆的半导体市场，在晶圆制造领域，大部分销售营收都是来自海外公司，但可以注意到，IC封测已经是五五波，IC设计前十大有七强为大陆公司，海思、展讯等业者成长飞快。至于为何卢超群自身所提供的统计数字不是太漂亮呢？卢超群说明，主要是排除了被美光(Micron)收购的华亚科、瑞晶等业者，外商的销售数字是不列入统计的。台湾在IC制造领域，包括记忆体、或是力晶董事长黄崇仁所讲的异质性制造如生物晶片等，还是有很坚强的实力，同时若加计华亚科、瑞晶等被购并业者的数据，事实上DRAM发展还是不错。

调查显示 芯片产业高层看好EUV前景

芯片厂商们预期在7纳米制程节点仍将采用现有的浸润式微影步进机，之后于某些制程步骤改用EUV，以降低对多重图形的需求。

上述调查是由产业组织eBeam Initiative在今年夏天执行，对象为75位半导体产业菁英；有75%的受访者表示，他们预期EUV将会在2021年以前被量产制程应用。也有1%的受访者认为EUV不会问世，但该数字已经比2016年的6%低了许多；2014年进行的调查更有35%受访者不看好EUV技术。

不过资料集以及缺陷增加，在先进制程节点会延长光罩周转时间(mask turnaround times)；Fujimura指出："每一个关键层的光罩成本逐渐上升，光罩的数量也变得非常高。"确实，如受访者所言，7~10纳米节点的光罩层数平均为76，有一家厂商甚至表示达到112层；20纳米平面制程的平均光罩层数为50，而130纳米节点平均光罩数则为25层。

2015 前10大策略技术趋势

存储器公司在DRAM与3D NAND之间的抉择

存储器今年的销售预测占半导体总销售额29%，比逻辑产品的27%略胜一筹

DRAM现在的状况进入摩尔定律斜率变缓的后段。从最领先的三星制程节点命名18nm(Pascal，1x)、17nm(Armstrong，1y)、16nm (Kevlar，1z)乃至于其后的1a、1b、1c和1d就知道制程的进展已需要1nm、1nm的攻克，16nm之后甚至可能需要所费不赀的EUV。制程微缩的利益也从以前推进每个节点每位元成本可降低30%以上、到从25nm到20nm的15~20%、到以后可能是个位数的丁点改善。

NAND在20nm、48层之后就开始经历2D和3D的成本倒置，现在3D占NAND总供应量的比例急遽提升中。后果是3D NAND的制程研发和设备配置与DRAM从此分道扬镳。

总的来说，3D NAND短期内还有保持类摩尔定律步伐的空间，产能的增加可以依靠小部分设备的添购以及制程的研发并进，特别是3D NAND的制程节点目前并没有超越以前2D NAND，一部分的设备可以在折旧殆尽后持续使用，使得晶粒成本进一步降低，这也是为什么有些研究报告的晶粒成本栏位有without depreciation栏位的原因。

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