半导体周要闻 | 特朗普亲手拦下中企一桩生意给中国上了一课...

新长期稳定的产能供应，进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势，兆易创新拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，该协议为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，协议约定至2018年底采购金额为12亿元或以上。

IBM正式宣布突破5nm芯片制造工艺

IBM 在京都举行的 VLSI Technology and Circuits 研讨会上宣布，IBM 与其研究联盟合作伙伴 Global Foundries 以及三星公司为新型的芯片制造了 5 纳米（nm）大小的晶体管。（作为IBM合作伙伴的三星肯定会优先受益

Hutcheson说。"如果我们能把晶体管变得更小更密集，我就能在同等面积的芯片得到更快的处理速度。"也就是在一个指甲的芯片上，从 200 亿个 7 纳米晶体管飞跃到了 300 亿个 5 纳米晶体管。对此，IBM 预计，会在同样功率上把处理效率提高 40%，或者在同样效率上减少 70% 的功耗

高通骁龙845处理器将采改良10纳米制程年底问世

高通的骁龙 845 处理器原则上仍将采用三星 10 纳米 LPE 制成，核心架构为 ARM Cortex A75 的多核心组成，GPU 的部分为 Adreno 630，且其中将整合 1.2Gbps 的 X20 基频。

高通将会对骁龙 845 在 Kryo 处理器架构、Adreno 图形架构、LTE 基频、ISP 影像处理单元等方面进行性能的提升。首先在制程技术方面，原本大家预计将采用的 7 纳米制程，在当前似乎还存在着不小技术门槛，造成台积电和三星两家晶圆代工厂都要到 2018 年中下旬才会进入大规模量产阶段的情况下，骁龙 845 处理器将考能转而采用改良的二代或三代 10 纳米制程进行优化，这将是成本和产能都能兼顾的最佳选择。

iPhone X成本曝光 单看物料只有2700元

腾讯数码讯(水蓝)备受期待的iPhone X已经正式登场，而该机昂贵的价格不仅成了大家热议的话题，而且也使得不少人对iPhone X的成本充满了好奇。日前,@中金在线在微博上首次曝光了iPhone X零部件供应商和物料成本价格，并显示其BOM成本总价为412.75美元（约合人民币2700元左右），远远超过了去年iPhone 7的成本价格。

BOM成本曝光

QORVO物联网SoC荣获2017年最具创新芯片奖

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，GP695片上系统（SoC）荣获美国《嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）》2017年芯片领域"最具创新产品"称号。GP695 SoC集成了多个智能家居传感器通信协议（ZigBee®、蓝牙®和 Thread），同时又优化了能效，延长了电池寿命。Qorvo GP695采用业界领先的Wi-Fi抗干扰技术，通信距离更长，可覆盖整个住宅。

贝恩资本签署收购东芝芯片业务的谅解备忘录

这一不具有约束力的谅解备忘录是东芝芯片业务出售过程中的最新进展，这一过程曾引发争议，距完成交易可能还相当遥远。

知情人士称，贝恩牵头的财团包括苹果公司、希捷技术公司和戴尔公司，对该业务出价逾180亿美元。其他知情人士称，韩国芯片制造商海力士半导体、日本政府支持的基金产业革新机构以及日本政府全资控股的日本政策投资银行也可能加入收购行列。贝恩财团的成员仍可能发生变化。

东芝公司称，美国私募股权公司贝恩资本（Bain Capital）周三与东芝签署了一份谅解备忘录，计划在9月底前达成收购东芝存储芯片业务的协议。

7纳米之下昂贵的光罩成本不改EUV设备光明前景

根据一项最新公布的调查结果，芯片产业高层对于极紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeam mask writers)越来越乐观，认为在生产尖端半导体组件变得越来越复杂与昂贵的此时，新一代系统将有助于推动工艺演进。

上述调查是由产业组织eBeam Initiative在今年夏天执行，对象为75位半导体产业菁英；有75%的受访者表示，他们预期EUV将会在2021年以前被量产工艺应用。也有1%的受访者认为EUV不会问世，但该数字已经比2016年的6%低了许多；2014年进行的调查更有35%受访者不看好EUV技术。

全球半导体设备市场可望成长37%，韩国第一、中国大陆第二

据SEMI最新预估数字，全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元，比2016年大幅成长37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。

SEMI进一步分析，2017年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下，其采购的半导体设备价值将达195亿美元，比2016年大幅成长130%。韩国半导体设备采购金额暴增，主要与三星(Samsung)大举投资新的存储器产能有关。

另一方面，中国大陆半导体设备采购金额有望在2018年超越中国台湾，以125亿美元位居世界第二，韩国则将维持其世