没有政治封锁，修远电子能否在芯片封装上弯道超车？

在胡川看来，修远团队的专家都在国际顶尖的公司经过很扎实的训练，眼界开阔。"这个公司的主要的自主知识产权在降低成本和扩大应用范围上开始，在资源上的劣势正是他们的创新点和动力。"

其解释，现有主流的扇出工艺是与倒装工艺竞争，主要争夺封装成本在1美元以上的产品市场。但修远的扇出工艺既可跟高端的WB(比如QFN等)和flipchip(倒装)竞争，在中低端市场也有很强竞争力--3毛人民币每颗的封装就能确保有利润，"我们在生产设备、材料选取、制造工艺、产品结构上，甚至良率保障上，都有布局。产品尺寸会更小，价钱更便宜，可靠性和性能更强，功能兼容更多样。"

胡川还透露，他没有花费太多力气就说服了曾共事的国际专家加入：胡川从2001年起就是"扇出封装"最早的研究人员之一，独立或协助承担过Intel多个超前6年以上的研发项目，拥有完整的从知识产权到量产制造的经历;CTO Edward Prack博士曾是摩托罗拉董事长亲自领衔的技术委员会成员之一，是RCP扇出封装的原创发明人之一，在摩托罗拉和Intel各工作15年，拥有19项美国专利;刘俊军博士是当年湖北的理科状元，是胡川本科、博士期间的同学，在制程设备和工艺、低介电常数绝缘材料方面经验丰富，有20多项国际专利。郭跃进博士和傅则钟博士(兼职)夫妇是改革开放后，加州理工最早一批博士，在Intel担任制造和品质方面的高管20多年。

从业多年，胡川一直在不断打破自己的边界。而他所处的半导体行业，由于CPU架构障碍，处理器成倍增加的晶体管数量并不能转化为成倍增长的性能，摩尔定律或许将会在某一天失去作用。

早在Intel时，胡川就认识到这一点，开始探索如何采用更先进的封装来驱动后摩尔定律时代。因为封装(尤其是系统封装比如扇出)能带来多样性，集成处理器和存储器，数码和模拟信号等等。很多人预期，在封测市场，新技术的产生将会引发新一轮洗牌，未来或会诞生一个类似Intel的巨头。这个巨头不一定是修远，但至少在封装的角斗场，修远已经拿到了一张入场券。