没有政治封锁，修远电子能否在芯片封装上弯道超车？

芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。

在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在未来能够更深入的对话。

修远正一步步夯实自身技术实力，希望打通IC封装和面板行业，向封测市场新生巨头迈进。

众所周知，中国距离发达国家有两大门槛，一是汽车制造，一是芯片制造。

芯片是PC、手机等的"心脏"，我们每天都要接触。但说起芯片封装，能理解的人不多。

而胡川决定死磕的，是一种能广泛用于制造从低端物联网系统到高端人工智能芯片的扇出封装技术。与主流封测厂商基于晶圆尺寸做封装不同，修远基于面板尺寸做封装，性价比更低。

目前全球与修远目标基本一致的，只有三星--三星在2016年斥资16亿人民币将两条显示屏线改装成IC线。对此胡川却说，"我们早已准备就绪，并且广度和深度将远超行业想象。"

胡川留美多年，上世纪90年代末，他进入专门研究超前6～10年技术的Intel基础材料研究所工作。该研究所是Intel最资深、最核心的技术研发部门，导入了从扇出到FINFET最核心的技术。员工百人左右，胡川一半的同事是斯坦福大学和麻省理工学院的博士，胡川本人是这个研究所成立近30年来唯一一个没有绿卡和美国国籍招收的华裔博士，一干就是14年。

胡川在Intel，基本2年变换一个节奏，研究领域涉及热传导、电子封装、可靠性能、纳米材料和超紫外光刻等多个领域。发表论文30多篇，在美国、日本和台湾申请了70多个专利(回国后胡川还申请了超30项专利)，约40个获得授权批准，某些专利被引用超过300次。

2009年，胡川试图说服Intel重新重视扇出封装，却发现其机制已经出现问题，"不敢冒险，不够创新，官僚风气已经冒头。"他决定辞职自己做，"我从Intel带走的唯一东西就是我的创造力。"

2014年6月，胡川回国，潜心2年准备扇出方向的IP，于2016年创办修远--一家专注研发手机、物联网、高性能计算和生物计算器件的电子封装的技术创新公司，终极目标是实现人与机器的无缝连接。

芯片封测是一座"富矿"

17年的半导体职业生涯，胡川深刻目睹了中国在芯片市场高消费量和低技术研发实力之间的巨大反差。

中国芯片需求占全球市场份额的比重超四成。仅2016年1月到10月，中国共花费1.2万亿人民币用于购置进口芯片，是花费在原油进口上的两倍。

这不仅让跨国公司卡住了中国诸多产业的咽喉，也使国家商业机密和国防信息存在被窃取的可能。芯片产业已成为中国输不起的战争!

但受限于政治封锁，中国无法购买到最先进的晶圆制造设备，自主研发投入巨大，成果也无法追评国际一流水平。胡川告诉记者，目前国内最领先的中芯国际去年量产的28纳米晶圆，跟国际领先工艺相比，存在三代差距。

相比晶圆制造技术门槛高，短期难有重大突破，芯片封装既无政治封锁，有望弯道超车，还是一座"富矿"。

2016年国内封测行业迎来"黄金发展期"，年营收逾1500亿，预期2017年增长将更强劲。

胡川表示，集成电路(IC)产业链有"设计-制造-封测"三大关键环节，论营收，设计占20%，晶圆占60%，封测占20%。20多年发展，封测仅占整个IC产业的5%，非常不起眼。但随着芯片多样性和高性能计算兴起，封测营收比将显著提高--目前部分高端传感器，其封装成本已超50%。胡川预测，20年后，封测所创产值有望与晶圆制造持平--或各占40%。

望上游，全球晶圆制造巨头争相在中国建厂扩产，预计2017至2020年间，全球将投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，在建晶圆厂最终都需要封测厂配合。

看下游，物联网、人工智能的浪潮愈发汹涌，除智能手机外，可穿戴设备和移动无线设备也在不断兴起。这些应用都需要更便宜、更小、更快、更可靠、更多功能的器件。封装多样性需求将更大，单价更低，封装占器件的成本比例会更高。封测商业潜力将进一步释放。

扇出封装的"春天"

胡川希望全情投入的扇出封装工艺，短短几年，已经演变为芯片制造商，封装测试供应商，以及晶圆代工厂都在重金豪赌的未来，部分甚至押上了身家性命。

台积电在2012年逆市布局扇出封装，为当时业界所震惊。4年后，台积电一举挤掉三星，独食苹果A10处理器上亿订单(iPhone7上的A10处理器和天线开关模组使用了扇