没有政治封锁，修远电子能否在芯片封装上弯道超车？

出封装工艺)，在封测产业投下"重磅炸弹"。

苹果和台积电的联手示范作用，让扇出封装这项沉寂多年、被视作小众的"黑科技"，在2016年终于迎来"春天"，并一举奠定了规模经济的基础--在台积电之外，各家专业封测厂包括新科金朋、艾克尔、硅品、日月光等，芯片制造巨头三星、高通、Intel等，均已将扇出技术或者系出同源的内埋载板技术纳入先进制程蓝图中。

作为扇出封装的源头技术方，最开始，Intel却并未真正了解其应用价值。

扇出封装主要基于BBUL技术成果转化而来，BBUL，一种芯片减薄工艺，是胡川在Intel的开山之作，是Intel未来几年内力推的处理器封装技术。

胡川告诉记者，因研发成本巨大，Intel于2002年搁置了扇出进程，该技术却并未走向沉寂。摩托罗拉利用其功能多样性--多芯片、异质芯片、传感器、被动器件等一体化整合的可能，发明了扇出RCP(redistributed circuit package)技术用于高集成处理器的研发，同样因成本问题于06年放弃。

英飞凌则在2007年研发出扇出EWLB(embedded waferlevel BGA)技术，用于降低芯片成本和系统成本，并成为最早量产的扇出工艺。2008年，基于扇出技术的扇出封装开始逐渐量产，主要用于手机基带芯片的单芯片封装，并被苹果IPhone大量采购。

扇出封装独特优势在哪

扇出封装(Fan-Out Wafer Level Packaging，简称为FOWLP)是众多系统封装芯片技术中的一种，是封装行业继打线(WB)和倒装(Flipchip)后的第三次革命。

其不仅能让CPU尺寸更小，集成度更高，搭配更多新的整合技术，拥有500多个零器件的手机，未来完全有可能集成为一颗单一的芯片。高通今年6月发布的一款扇出RCP芯片，已成功将上百个有源和无源器件做到了一颗芯片里。台积电的A10作为过渡的第一代，仅有一个单一硅片，但台积电也瞄准了整合多芯片的技术方向。

国内制造的第一片多层多器件多硅片扇出封装测试芯片

打通IC封装和面板行业

胡川将公司取名"修远电子"，寓意要为中国集成电路发展事业上做长期艰辛的努力。

与海外企业相比，国内企业在先进封装领域仍存差距。

既不占优，胡川还不走"寻常路"，他的"抱负"，是希望打通IC封装和面板行业。

一台70寸液晶电视售价1万，其中面板成本约5000元，一颗小小的12寸晶圆，常规售价为2000美元。如果以面板尺寸封装替代晶圆尺寸封装，在成本控制和扩展兼容上会更具潜力。

胡川表示，三星研发方向与修远一致，主攻面板尺寸扇出封装(panel level fanout packaging)，三星预计今年10月会公布一些技术成果。修远团队也正努力量产原型测试芯片。

目前修远的封装制成能力略落后于台积电，跟高通相当。但台积电方案应用范围较窄，对非Si器件集成比较困难。高通的工艺在多器件的兼容上则更为出色。修远近期目标，是将现有的多颗硅片，传感器和无源器件做在一颗芯片里，"大概会从几十个器件开始，把手机部分器件集成，逐渐合并，最后变成一颗芯片。"

胡川还透露了一些更长期的计划，包括开发比目前最快的人工智能芯片英伟达特斯拉P100中的GPU和DDR5带宽高100倍的扇出方案。P100在单颗硅片上集成了150亿个晶体管，预计下一代的晶体管数量将追赶人脑细胞数量。

修远的产品及技术主要面向三大应用领域：一是5G芯片和物联网芯片/系统;二是高性能计算芯片，如人工智能、VR、数据中心;最后，胡川希望在10～20年，能够生产出生物计算接口，真正把碳文明的有机体和硅文明的无机体打通。

为了这个略疯狂的愿望，胡川现在很少有完全休息的一天，连续三年，他每天工作近16个小时。他说，"第一要做别人看不到、想不到的;第二一定要对自己的项目比别人还要苛刻，别人攻击你或只为攻击，你攻击自己则是为了更完善。"

不畏惧竞争

只要创业，几乎所有创业者都必须考虑的一个问题是，巨头会做吗?目前整个封测行业正因台积电的跨界进入而战战兢兢，胡川却并不担心。

"我欢迎它们加入竞争。"胡川认为，大公司做新领域，基于其资源优势，会加快市场培育;大公司对产业结构、设备、材料研发的推力更大，上下游产业链反倒更易配合。

而台积电虽占据先发优势，但基于晶圆的封装工艺价格高，产能低，破解困局的"钥匙"还是要用面板尺寸来制造。

这启示胡川，他们最大的对手往往不是巨头，而是自己。在一个快速变化的行业，作为小的创新公司，如何保持领先地位，才是胡川需要考虑的主要问题。

在胡川看来，修远团队的专家都在国际顶尖的公司经过很扎实的训练，眼界开阔。"这个公司的主要的自主知识产权在降低成本和扩大应用范围上开