一文读懂集成扇出型封装(InFO)技术
时间:07-16
来源:半导体行业观察
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总结
如何才能在激烈的竞争中存活下去?我们应当明白,无论是从价值量的角度还是从市场地位角度,封装环节都有显著的提升,中国与全球的先进封装市场将蓬勃发展。但是另一方面,封装也从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动,只有龙头厂商才有可能参与其中,市场集中度将进一步提升,更大的蛋糕将由更少的人分!
正是由于我国的人力成本优势,过去几年我国半导体封装行业蓬勃发展,增速远超设计与制造行业。由于封装行业对人力成本最为敏感,而中国过去十几年人力成本远低于欧美与台湾水平,因此封测成为中国半导体过去几十年发展最成熟的产业。
但是随着中国人力成本的不断提升,以及先进封装行业以技术为主要驱动力的发展趋势,则要求中国半导体封装产业必须转变思路,从人力成本为主,转为重点发展技术,才能真正的迎来成熟!
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