一文读懂集成扇出型封装(InFO)技术

总结
如何才能在激烈的竞争中存活下去?我们应当明白，无论是从价值量的角度还是从市场地位角度，封装环节都有显著的提升，中国与全球的先进封装市场将蓬勃发展。但是另一方面，封装也从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动，只有龙头厂商才有可能参与其中，市场集中度将进一步提升，更大的蛋糕将由更少的人分!

正是由于我国的人力成本优势，过去几年我国半导体封装行业蓬勃发展，增速远超设计与制造行业。由于封装行业对人力成本最为敏感，而中国过去十几年人力成本远低于欧美与台湾水平，因此封测成为中国半导体过去几十年发展最成熟的产业。

但是随着中国人力成本的不断提升，以及先进封装行业以技术为主要驱动力的发展趋势，则要求中国半导体封装产业必须转变思路，从人力成本为主，转为重点发展技术，才能真正的迎来成熟！