半导体设备出货金额攀升，都和这些因素有关

近期，国际半导体协会（SEMI）公布了最新北美半导体设备制造商出货报告（Billing Report）。报告显示，6月份北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元，环比5月22.7亿美元增长0.8%，这是连续第6个月环比增长。上半年出货金额较去年同期大增50%，预期今年将是半导体设备业显著成长的一年。我们认为本轮半导体设备出货金额持续走高的推动力主要有两点，第一点是晶圆代工规模扩大，三星、英特尔等IDM大厂独立设立代工业务，对设备的需求量增大；第二点是内存产业转进先进制程，技术升级过程中需要引入极紫外线（EUV）工具，进而拉动半导体设备价值量提高。

半导体设备制造商深度受益于该轮景气周期，全球半导体设备大厂艾斯摩尔（ASML）近期公布第2季财务数据，营收达到21亿欧元，年增长21%。该公司执行长将亮眼的业绩归功于内存需求不断提高，供需失衡状态仍在持续，他乐观预期这波成长趋势可能持续到2018年。

事件点评
上一轮半导体设备出货金额的超级景气周期出现在1999-2001年，2000年下半年月平均出货金额高达24.4亿美元，推动力是互联网渗透率快速提高。本轮出货金额出现直逼上轮超级景气周期的趋势，2017年3月开始已经连续4个月突破20亿美元。

我们认为全球晶圆代工兴起与存储芯片需求旺盛仅仅是本轮景气周期出现的表面原因。通过更深层次的分析可以发现，晶圆代工兴起根本原因是该模式与传统IDM相比更具有规模效应下成本降低与终端应用转变灵活的优势，持续获利能力更强；存储芯片制程升级则与目前内存需求旺盛且价格不断提高。这都与终端应用从移动端快速向AI、物联网、5G等新领域渗透有本质上联系。

晶圆代工兴起推动半导体设备出货金额持续走高
2016年全球晶圆代工产业市场份额排名前三名分别为台积电、格罗方德与联华电子，三者市场份额合计接近80%。其中台积电自己占据约60%份额，年营收达294.88亿美元，是当之无愧的半导体代工龙头。由于三星2005年才设立晶圆代工业务，且仅仅是半导体业务的分支，2016市场份额仅为7.9%。通过梳理，我们发现今年国际IDM厂纷纷独立开设晶圆半导体业务部，向三星看齐。

三星今年5月份宣布将晶圆代工业务从半导体业务中剥离出来，成立独立的部门，标志着三星开始加强对晶圆代工业务的布局。该部门主管E.S. Jung接受采访时表示，三星晶圆代工不仅要加强与英伟达、高通这样的国际巨头之间的业务合作，同时也要提高小客户粘稠度，争取拿到这部分订单，目标是在5年之内达到该领域25%的市场占有率。

与三星并列为韩国记忆体双雄的SK海力士7月份成立新公司，名为SK海力士系统IC公司，同样专门从事晶圆代工业务。SK海力士是知名的存储生产厂商，目前国际知名存储厂商为及时抢占市场份额，正集中精力进行芯片制程升级，竞争激烈。在平面存储向3D存储升级过程中需要大量人力与研发投入，SK海力士希望晶圆代工业务带来的现金流可以弥补不断提高的成本。

英特尔在今年3月份宣布开始展开晶圆代工业务，展讯推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA，由英特尔采用目前该公司最先进的14nm制造工艺为其代工。新一轮代工大战正在酝酿，代工市场由台积电一家独大转变为几家国际巨头间的肉搏。代工市场兴起，各大知名厂商为加快业务布局，提高产能，势必会提高对制造设备的资本支出，这正是本轮半导体设备出货金额持续攀升的一个主要原因。

晶圆代工 VS IDM模式 规模优势
目前全球半导体厂商经营模式分为三种，分别是只做芯片设计的Fabless模式，代表企业有苹果、高通、华为等；只负责制造的代工模式Foundry，例如台积电、中芯国际；第三种是综合了设计与制造业务的IDM模式，包括三星、英特尔。最初的半导体厂商几乎都是IDM模式，后来由于经济危机的影响以及芯片制造产业本身的行业属性催生Fabless、Foundry两种模式的出现与兴起。

观察半导体行业发展历程，我们可以发现半导体制造产业特点是技术升级速度快、产品更新换代快，这意味着制造厂商需要不断进行研发与设备的高额投入来保持市场竞争力；而产品更新速度快的特点决定厂商需要足够的产能以争取在替代产品出现之前获得最大的收益。因此与IDM相比，Foundry具有明显的规模经济效应。台积电创始人张忠谋正是发现这一点后决定只做制造，Foundry模式由此诞生，目前全球代工市场接近60%市场份额掌握在代工龙头台积电手中。

2000年前后互联网泡沫破裂以及2008年经济危机使整个科技行业行情下行，越来越多的IDM商由于产能不足的原因难以维系设计与制造并存的局面，纷纷将晶圆制造剥离后外包。Fabless厂商开始增加，侧面反应出代工市场规模将逐渐扩大，吸引三星、英特尔等传统IDM提高代工产能。再者，纯粹Foundry模式是给客户提供一个工艺技术平台，在通用性下实现多样化。并且与英特尔等传统IDM相比，无需过多考虑行业竞争问题，可选择的客户范围更广。