中国芯就是“中国籍”，芯片市场其实是战场

一场"芯片有没有国籍"的争论正在行业内不断发酵。事件源于大唐电信近期公告，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权，参与设立中外合资企业瓴盛科技，其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。合资公司定位为（前期）主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。这一事件惹得一些大佬纷纷吐槽，"皇协军"、"汉奸"的微词让业者突然感受到我们研制的芯片距离"爱国主义"是这样地近。芯片不再是一个中性的产品，中国芯也是有身份的"中国籍"。究竟是什么引起了这场芯片的"国籍"之争？如何理解当今高科技之基础的半导体芯片的"国籍"之说，我们有必要做一个梳理和分析。

芯片有"国籍"？

对于芯片的"国籍"，紫光掌门人赵伟国在微信上发声音："美国人都说了，芯片不是完全的市场经济。"这句话的出处是指今年1月份美国总统科技顾问委员会写给美国总统的一封信，这封信可以看作是针对中国半导体产业的崛起，为了维护美国半导体大国地位而提出的"反制措施"，其主要观点视中国半导体产业的崛起为"搅局者"，看作是对美国半导体大国领导地位的"威胁"。

信中有段话很耐人寻味："从历史上看，全球的半导体市场从来不是一个完全竞争的市场。从历史上看，它是基于政府和学术界的一些研究而建立起来的。因为考虑到国防安全等问题，当中有一部分的技术是处于高度限制的状态。这个产业也是政府高度关注的产业。"看来，赵总并没有说错。

纵观全球的半导体产业，可以称之为产业的国家和地区主要是美国、日本，以及后来崛起的韩国和台湾地区。许多世界工业强国，包括英国、法国、意大利等，都没有完整的半导体产业链，而是采取"拿来主义"。那么如何看待芯片的"国籍"？也就是所谓的芯片产业的"国营化"。

美国从上世纪的70年代开始，在计算机应用普及的推动下发展起自己的半导体产业，才有了Intel，IBM，Motorola，应用材料等公司。日本半导体业的起步也是向美国学习，但在80年代日本在存储器方面的突破，超过了美国。在1990年全球前10大半导体供应商排名中，日本的NEC，Toshiba及Hitachi分别占第一至第三位，而那时的日本半导体业占全球的市场份额高达50%。于是日本开始将它的半导体市场关闭，拒绝从海外进口芯片，这就催生了"美日半导体贸易协议"，日本才同意将20%的芯片市场开放给美国与其他外国厂商。

直至1995年，日本电子产业呼吁终止维持了近十年的美日半导体贸易协议，当时的Sony董事长暨日本产业协会主席大贺典雄（Norio Ohga），在接受美国《纽约时报（The New York Times）》访问时表示："有鉴于在这个产业内许多基础业务的运作之无国界特性，区分半导体产品"国籍"的时代已经过去。"从另一个角度看问题，几乎所有的半导体产业又都离不开政府这只无形的手。以台积电（TSMC）为例，如果没有获得支持，恐怕不可能诞生这样一家为全球提供晶圆代工业务的明星公司； 三星（Samsung）如果没有韩国政府的援手，也无法成为今天的半导体巨擘。还有日本三菱（Mitsubishi）、日立（Hitachi）、NEC等等，也都是因为日本政府的支持才建立起自有的芯片制造业务。这一切表明半导体产业的特点，在初始成长阶段都需要跨过"门槛"，之后才能逐步健康地成长。从这个观点来说，芯片的"国籍"说似乎也有根有据。

从日、美、韩的产业发展史看，每个地方的半导体产业在崛起之前都有来自政府提供的从资金补助到产业政策的支持，政府也代表他们的自家产业，通过参与激烈的贸易争端，透过施加压力以及政治手段等形式，才让本国的芯片业者走上正轨。

竞争无国界？

但是，从半导体产业的发展趋势来讲，芯片从业者最终应该是跨越国界，利用产业供应链以及整个生态系统来寻找市场商机。作为产业的特点，全球芯片产业无国界，且竞争十分国际化。目前来看我们的半导体产业还不具有主场优势，唯有能面对国际化竞争的半导体产业，我们才能不断迎接且成功掌握产业成长契机。

就集成电路制造业而言，全球12寸晶圆厂产能向中国的转移已成定局。中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中包括中芯国际（北京）、中芯国际（上海）、SK Hynix、Intel（大连）、武汉新芯、Samsung、华力微电子，而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。

未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场，这代表中国半导体产业的崛起。但另一方面我们又面临走出去的困境，过去是用市场换技术，取得了成效；今天我们想