中国半导体再施“挖角”大招，看看这次中招的是谁？

限的人员较少。其中，晶圆制造和代工企业，10年以上工作经验的人员较多；封装测试类企业，3年以下工作年限的人才占大多数。其他类别的企业分布则较平均。

与此同时，高校IC人才培养地域分布不均衡，产业分布与高校布局应相辅相成。按照我国IC产业的整体分布和高校IC人才地域分布统计。长三角、京津冀地区有较好的IC人才培养高校。珠三角地区集成电路人才培养的高等院校较少。与产业发展不相称。

随着中国集成电路产业的快速增长，根据《国际集成电路产业推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长。高端集成电路人才的数量和质量，不能满足当前产业发展的需要。

人才培养计划

面对IC产业的人才缺口，光靠挖角显然是不行的，还需建立自己的人才培养体系。

2015年7月，教育部、发改委、科技部等6部门联合发布《关于支持建设示范性微电子学院的通知》，计划内的高校共有26所，政府希望通过此举尽快满足国家IC产业发展对高端人才的迫切需求。

图：全国示范性微电子学院院校名单

然而往前追溯就会发现，在2003-2009年间的《高等院校建设国家集成电路人才培训基地》院校名单和这次示范性微电子学院高校名单基本重合。

目前，在IC产业人才供不应求的大背景下，国家建设的26个微电子学院IC人才输出数量远不能满足即将面临的人才缺口。

建议加速扩充高校IC产业人才培养基地及微电子学院的数量，尤其是那些具备培养IC专业人才潜力的院校，鼓励支持这些院校新开相关课程甚至设立专业院系。同时均衡IC产业4大聚落人才培养配额（京津渤海、长三角、中西部、珠三角），重点支持高校资源匮乏地区，如晋江、厦门、深圳等。