中国半导体再施“挖角”大招，看看这次中招的是谁？

子、通信及计算机及相关专业，在全国众多高校都有设立，而且人数足够多！

我国半导体高端人才供需状况

首先，这个行业最紧缺的是做基础研究和创新的人才，如器件研究、新工艺与特殊工艺开发及半导体材料研发等方面的高级人才。但我们对这类人才没有真正重视起来，例如，曾有上海交大MEMS工艺专业7个研究生因为找不到对口岗位而集体怀疑人生（他们怀疑MEMS是不是没前途了？）。如果没有MEMS，没有传感器，如何去采集数据？没有采集数据如何让世界更智慧？但他们却找不到合适的工作，这实在是个奇怪现象。

关于半导体材料的学生，就业难，薪水低，这已经是个常态了。他们纷纷转方向，去学芯片设计或别的。半导体材料19种，其中关键的14种，日本占了垄断地位，而作为基础产业的学材料的毕业生，不仅薪水低，就业都难，如何实现赶超？没有人才，国家投入的大量资本的制造封测工厂，是否有能力提升自己后续的研发和生产水平？

第二，是芯片产品定义的高级人才短缺。我们不缺能照抄照搬其它厂家的产品定义的人，中国公司仿制的能力很强，降低成本的能力非常强，但能深刻理解整机的需求，分析整机未来几年的发展需要，分析竞争对手的发展，结合公司技术实力，有创新性地去定义一颗芯片的这类人才还太少。所以国内厂家大都产品雷同，只好拼命打价格战，都活得非常艰难，难以有好的利润空间。

第三，芯片产品线管理的高级人才紧缺。芯片公司最常见问题的就是延期，原因主要是一颗芯片从市场调研开始到产品下市，环节很多，每个环节都对技术与经验要求很高，要把整个环节串联成一个和谐的流水线，保证方向、质量、成本及时间等按照计划完成，是非常复杂非常难的事，因此太多公司的产品不断出现延期交付的情况，以致于错过了产品最佳的时间窗口。而欧美外企几乎不培养中国人做这类岗位，因此这类人才奇缺。

第四，芯片公司的质量控制高级人才紧缺。由于山寨市场的庞大，我们大多数芯片公司对质量的理解与重视不够。现在面临山寨市场逐渐萎缩，消费者都开始重视"用户体验"了，芯片企业的质量管理显得尤为重要，特别是想进入高端整机的企业。重视质量，是未来芯片设计企业能够崛起和生存的必须底线。

第五，芯片公司高级管理人才和CEO缺乏。由于芯片技术门槛太高，环节太多，很多资深的工程师只能精通一两个技术甚至一两个环节，因此到了CEO的位置时，还有相当多的短板。特别是技术背景的老总，对于如何管理公司方面，大部分经验非常欠缺，靠实战中不断摸索不断学习，缺乏基础理论和系统的管理常识。

第六，管理跨国团队的高级人才紧缺。随着跨国并购及国内部分较大的企业到海外去设立研发中心，我们需要能以中国团队为主去管理海外团队，甚至管理大量外籍员工，中国管理方式或者说非现代的管理方式，以及缺乏产业全球视野将导致效率下降和文化的对立。中国缺乏既有管理技巧又有全球视野的高级管理人才和企业领袖。

第七，精通IC产业规律并有丰富产业资源的早期投资人。目前愿意投芯片的投资人，虽然远没有投互联网的多，但也有一些了，只是绝大部分都不投真正的早期（天使及Pre A）绝大部分都只看A轮之后。由于国家大基金的带动，精通IC产业规律并有丰富产业资源的早期投资人本来就很少，现在纷纷去搞并购了，早期项目就更加没心情去看了。

中国集成电路产业人才白皮书

前段时间，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。

白皮书以企业调研为主，企业样本共计600余家，同时也针对国内100多所高校进行了调研。其中民营企业占50%、国有企业占13%、外资与合资企业占34%；产业链方面，调研的企业中芯片设计服务与无晶圆半导体公司等IC设计企业占50%，其中无晶圆半导体企业占据半壁江山，达到58%。

作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》，准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。对中国集成电路产业人才现状进行了解读。如下图所示。

中国工业和信息化部软件与集成电路促进中心副处长徐珂，对白皮书的内容进行了解读，他指出，中国IC人才供不应求，人才的供给与产业发展的增速不匹配，单纯依托高校培养IC人才，无法满足产业发展的要求。需要产学研深度融合，培养高质量大批的人才。

调研中发现，相对欧美发达国家，中国集成电路企业拥有10年以上工作年