中国半导体再施“挖角”大招，看看这次中招的是谁？

近期，中国大陆半导体产业"挖人"风潮再起，旋风席卷完我国台湾地区后，又吹向了韩国。一时间弄得韩国产业链上下一片紧张…

大陆企业开始砸重金挖角韩国半导体人才，年薪增加3~10倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题。据韩国《亚洲经济》报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在中国台湾以自己的名字成立了一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力资源外包公司。这名韩国人的角色是中介，从韩国企业中挖来人才，再送往中国大陆企业。

由于大陆本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进，使人才需求告急，多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化。

值得注意的是，不少韩国人才正在帮助大陆半导体业崛起，令韩国政府和业界高度紧张。尽管连政府调查机关都已出动，严防国内半导体尖端技术外泄，却还是没能找到有效方案，只有盯住已退休的技术人员再就业。

韩国企业希望保留自己的人才，以保证在市场上的竞争力。据亚洲经济消息，全球半导体需求激增，三星和SK海力士都需要加强代工业务，抢占全球市场份额。业界人士透露，三星电子已于上月决定组建全新的芯片代工业务部门，和台积电等公司争夺客户。SK海力士也动作频频，决定拆分芯片代工业务，成立全新子公司"SK海力士系统IC"，由现任SK海力士社长金俊镐担任该子公司代表理事。

另一方面，韩国对中国感到紧张，也是因为中国的投入非常惊人，中国长久以来在芯片产业上付出了巨大的努力，美国前总统奥巴马的科技和技术顾问团向总统提交了一封信件，信中说："中国在半导体工业中的政策开始出现效果了，这会给美国在工业上的创新和国家的安全带来巨大威胁。"

图：世界芯片制造商的晶体管制成精度，精度越高性能越好，目前能够商业化的最好精度是14-16纳米芯片。图中红色为大陆公司

另外，中国政府还计划到2025年投入最多1万亿元，发展半导体产业。这一切都让韩国感到苦无对策。

我国对半导体人才求贤若渴

近年来我国半导体行业正处于即将爆发的临界点，2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2015年电路线宽28纳米制造工艺实现规模量产，到2020年14纳米制造工艺实现规模量产，而到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。

而在即将到来的2018年，不仅仅是华力微电子、SMIC中芯国际等老牌半导体公司由28nm冲击16/14nm的关键时间点，而且也是多数新建厂的投片计划时间，比如长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列塔科马（在我国有投资晶圆厂）以及合肥长鑫半导体等。多种因素叠加，人才和技术的积累就显得更为重要和急迫了。

并且在逐年增长的投入方面来看，我们也确实等不起人才培养了，根据SEMI（全球半导体装备行业协会）公布的数据，全球Q1季度半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的份额位居第一；台湾省投资金额34.8亿美元，大陆地区则是20.1亿美元，同比增长25%，排行世界第三。

我国半导体初级人才供需状况

在IC制造方面，中芯国际、武汉新芯是最典型的集成电路制造企业，他们招聘人才，微电子专业的只占10%-20%，而电子、通信、物理、化学、材料、机电等加起来占了绝大部分。其实这很正常，芯片制造，人数需求最多的是工艺与设备工程师，工艺的可以从化学与材料等专业招聘，设备的主要是机械、机电、自动化等专业招聘，而这些专业，全国众多高校都有开设，根本不缺，缺的是了解集成电路行业的专业人才。

在IC设计方面，如下图所示，展讯招人，微电子专业的占6%，电子、通信与计算机类专业的才是需求的主要部分！芯片设计公司，尤其是成规模的公司，做方案、软硬件系统开发的工程师比IC设计的要多。模拟芯片产品公司这类人才比微电子人才需求多2倍，数字芯片产品公司则会多4~7倍！软硬件系统开发不需要一定是微电子专业；而芯片设计公司的岗位，除了模拟和混合信号设计需要非常扎实的基础，生产运营需要掌握器件工艺类知识外，其它岗位也没必要必须是微电子专业。

例如射频芯片的方案工程师，需要的是射频RF专业（如微波、无线电等）而不是射频芯片RFIC专业；例如电源芯片的方案工程师，最好的是电力电子专业，然后是电机专业应用电子专业等，而不是电源芯片设计；另外，很多芯片公司需要大量的嵌入式软件工程师，这根本不需要微电子专业才能做。这些电