格罗方德宣布2018年年初推出7nm制程

最优化的组合，落实关键的决策与执行力。

未来简山杰将专注于核心制造与技术层面，包含研发与营运，他在联电已任职28年。 另外，王石则将专注于企业营运层面，包含策略与规划、业务与营销、客户工程，他是于2008年加入联电。

4.满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程;
为了提供更快速且高质量的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor Graphics）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的优化设计。

为了提供更快速且高质量的先进IC封装设计结果，明导推出端到端Xpedition高密度先进封装流程。

明导国际系统设计部市场开发经理Jamie Metcalfe表示，随着扇出型晶圆封装（FOWLP）等先进制程技术相继兴起，IC设计与封装设计二个领域市场产生了重迭，面对此一趋势，传统设计方法因效率不佳，早已不能满足其需求，因此该公司推出Xpedition HDAP解决方案。

Metcalfe解释，此一方案包含了多重基板整合的原型制作，以及符合晶圆代工／OSAT等级验证与签核的细部实体建置。

Metcalfe认为，该公司所推出的新Xpedition HDAP流程采用Xpedition Substrate Integrator与Xpedition Package Designer两项工具；前者针对完整跨域（Cross-domain）基板系统提供快速、可预测的封装原型，以实现最佳效能、连接与可制造性。

后者则是完整的HDAP设计到光罩就绪（Design-to-mask-ready）GDS输出解决方案，可满足封装实体建置需求。 Metcalfe说明，Xpedition Package Designer运用内建的HyperLynx设计规则检查（DRC），可在签核前进行详细的设计中检查。

除此之外，HyperLynx FAST3D封装解算器可用来建立封装模型，此一流程也会直接与IC验证工具Calibre整合，提供制程设计套件（PDK）签核。

明导认为，2015年至2020年，FOWLP技术将有82％的成长空间；然而，先进封装技术对于传统设计与制造供货商是一种破坏式的创新，且其他高密度先进封装技术的进展，也将推动组件与封装的协同设计需求。Ctimes

5.大陆半导体战火一路延烧到光罩产业 纷纷至大陆建厂
大陆半导体战火从IC设计、晶圆制造、DRAM/NAND Flash技术、封测、设备领域一路延烧到关键的光罩产业，继大日本印刷(DNP)和美商Photronics在厦门合资成立美日丰创光罩，引进40/28纳米制程，光罩龙头日本凸版印刷(Toppan)和子公司中华凸版(TCE)亦表态，不排除与大陆政府或企业进行各种合作和合资，抢攻大陆半导体市场成长契机。

大陆未来几年将有18座晶圆厂登场，涵盖逻辑制程的晶圆代工、DRAM厂、3D NAND晶圆厂等，从上海、北京、深圳一路到合肥、南京、武汉、成都、西安、大连等地建厂，引爆外商纷与大陆政府进行合资，不仅为当地带来新技术，符合大陆芯片自制政策，外商亦借此掌握大陆市场商机。

日本凸版印刷旗下子公司中华凸版日前在台举行20周年庆，社长金子真吾和中华凸版总经理石松忠亲自参与。金子真吾表示，会以中华凸版为出发点，掌握大陆半导体市场的大崛起，面对大陆各地持续盖新晶圆厂，未来光罩产业的主战场会是在大陆，光罩产业将维持一路成长趋势，尽管越来越多半导体厂开始自制光罩，但对外采购光罩需求仍持续存在。

值得注意的是，日商DNP和美商Photronics为攻克大陆半导体市场，近期在厦门合资成立美日丰创光罩公司，引进40和28纳米制程技术，开启半导体光罩产业新战火。凸版印刷对于大陆市场布局亦保持开放态度，不排除以合资方式与大陆企业或地方政府进行更紧密合作。

目前凸版印刷在大陆上海厂的制程技术已进展到40纳米，未来将持续进行高阶制程开发和投资，在步调上会与中华凸版配合，共同投入先进制程技术，尤其大陆半导体市场竞争异常激烈，凸版印刷会有计划性的扩大布局，强化大陆市占率。

目前凸版印刷在亚洲各地都有生产据点，且每个据点都有高阶制程客户，台湾已成为其亚洲技术中心，未来凸版印刷会以台湾为出发点，掌握成长强劲的大陆半导体市场。

目前凸版印刷在全球光罩市占率逼近35%，全球有8大生产据点，14纳米制程光罩在台湾中华凸版、德国Dresden、日本Asaka生产，7纳米制程在Asaka进行研发，根据技术蓝图规划，2018年将投入5纳米技术开发。 另外，凸版印刷亦与半导体大厂合作开发技术，包括GlobalFoundries、ASML、比利时微电子IMEC等，不仅与GlobalFoundries在德国Dresden先进光罩技术中心(AMTC)成立合资企业，且与AS