苹果芯片性能已达到世界一流 和高通差距逐渐减少

苹果(Apple)除了是全球最大消费者电子制造商、零售商与数码内容厂商外，近来为了降低生产成本、提升产品性能，也开始投入芯片的研发。就在苹果与行动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际，苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。

由于苹果设计的芯片并不出售给第三方厂商，因此其芯片实力很容易被轻忽。然而就出货芯片的总价值看来，苹果已是全球首屈一指的芯片设计厂商。

苹果正在研发一款专为执行人工智能任务所设计的Neural Engine芯片，并且已在即将推出的iPhone原型机上进行过测试，但确切推出时机尚未被证实。

此外，苹果也从高通延揽到芯片工程主管Esin Terzioglu，因此有人猜测和高通陷入官司纠纷的苹果，可能正考虑自行研发系统单芯片(SoC)产品，并会借助英特尔(Intel)的数据芯片与先进制程能力。

如果苹果能成功打造自己的行动SoC，就能够省下一些电路板的空间，并压低元件成本。重要的是，苹果与英特尔的合作，将有机会颠覆高通高阶4G数据芯片在性能上的优势。

据传苹果在某些iPhone 7上动了手脚，导致高通数据芯片的性能比不上其它iPhone 7上的英特尔数据芯片。英特尔即将出货的XMM 7480数据芯片，最高下载速度为450Mbps，而高通近期上市的Snapdragon X16，以及即将在2018年推出的Snapdragon X20，最高速分别可达1Gbps、1.2Gbps。如果苹果真的想要摆脱高通，就势必得消灭与高通芯片间的性能差距。

基于隐私考量，苹果较倾向将推理(inferencing)留在装置上进行，而不像Google、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、Facebook会将这类人工智能任务交由云端执行。

尽管推理工作不像训练那样繁重，但对于一般通用的CPU或GPU，要在一个口袋大小的装置上执行这些作业，仍旧相当吃力，因此专属的人工智能芯片对苹果而言确实有其必要性。

苹果目前的芯片研发，涵盖了多种内嵌处理技术，以及Flash存储器控制芯片、指纹感测、显示时序控制器等。此外也有不少消息显示，苹果正在扩大其芯片设计版图。

一间德国的银行表示，苹果很有可能正在为iPhone、iPad研发电源管理芯片。如果消息属实，那么苹果目前的供应商Dialog Semiconductor可能就会受到很大的冲击。长期为苹果A系列处理器提供GPU设计的Imagination Technologies，便已被苹果通知将终止双方的合作。