苹果决心做要自己的基带芯片，很可能和高通唱对台戏

如果你知道iPhone硬件成本最贵的部件是显示屏（通常占到20%以上）那么第二贵的是什么？CPU与GPU？它们没这个资格。在一部手机的硬件成本中仅次于显示屏的，正是基带，手机上的Modem，PC上网时代，我们更喜欢称之为"猫"，在iPhone上基带成本累计占比超过15%。

为了这只"猫"，高通与苹果两大巨头从今年1月开始，相互起诉，频频出招。

而因为通信专利纠纷打得不可开交的苹果和高通，最近又有了新的动向：即便今年的iPhone新机依然会使用高通的基带，但为了反制高通，苹果将强行限制其X16 LTE基带的最大下行速度，使其保持和英特尔XMM系列基带相同的性能。

这意味着，即便高通的基带在理论上已经支持每秒1Gb（128MB/s）的下行速度，美国的电信运营商今年也在积极支持千兆网络，苹果今年秋季的新手机很可能仍无缘4G千兆网速。

这场专利大战自今年一月开打以来，双方剑拔弩张，战火不断升级。苹果与高通频频出招，你起诉我，我反诉你；你起诉我的供应商，我挖你的人。有行业人士提醒，苹果与高通的专利战，或已陷入双输局面。而究竟是什么原因，让本应该通力合作的智能手机产业链上下游两大豪强大打出手？苹果与高通各自的葫芦里，究竟卖得是什么药？

智东西从7年前高通与苹果首度合作开始，回溯双方关系的变化，为你揭开这一场巨头大战背后的秘密。

一、曾经的强强合作
2010年6月，苹果发布新一代智能手机iPhone4，除了性能、外观的升级，iPhone4与前三代iPhone还有一点不同，是绝大多数人并未察觉的：基带芯片的供应商，从英飞凌换成了高通（苹果的处理器为AP--除了CPU/GPU并不包含基带，直接外挂一枚基带芯片）。高通凭借MDM6600基带芯片，从连续三代为iPhone独家供货的英飞凌手中，抢走了大量订单。

基带，通俗地讲就是手机上的调制解调器（Modem，老一些的网民更喜欢将根据谐音称其为"猫"），它掌管着智能手机最重要的功用--联网。无论是打电话还是通过流量或者WiFi上网，都需要调制解调器编码解码。可以说，在智能手机的核心部件中，除了CPU和GPU，就属它最重要。没有基带的手机，将沦为一块板砖。

彼时，在手机的网络制式步入3G时代后，高通的强大统治力开始显现。由于领先的工艺制程和优越的性能，高通在一众通信芯片厂商中强势崛起。当然，更重要的是高通拥有无可撼动的CDMA专利。

CDMA名唤"码多分址"，是2、3、4G通信制式都会用上的一整套基础技术，其中2G、3G使用尤多，另外它也指当前中国电信的2G通信制式。中国电信涉足移动网络业务时，在2008年以1100亿元的价格从联通手中收购了CDMA网络业务和资产。我们听到的全网通，就是指手机支持移动与联通的通信制式（2G均为GSM，2G分别为TD-SCDMA、WCDMA）再加上电信这一套CDMA（包含2G的CDMA和3G的CDMA2000）。

而高通手中独握3000余项CDMA专利，占到CDMA专利总数的27%，在全球CMDA市场份额超过90%（在中国则是100%），只要有IC厂商设计支持CDMA制式的基带芯片，那么就不得不向高通获得授权并缴纳专利许可费，否则便是侵犯知识产权。倚靠着基带的高性能加专利大棒，高通在手机基带芯片市场大杀四方。坊间戏言高通是"买基带送Soc"。这句话看似调侃，实际也反映出高通在基带上实力之强大。在高通的强势之下，连德州仪器、博通、飞思卡尔等传统老牌IC厂商都被迫退出基带芯片业务，当然，这都是后话了。

而苹果在当时则凭借着iPhone重新定义智能手机的设计以及iOS的独特生态，成为了智能手机行业"超然于物外"的一极。

除了继续发扬光大划时代的多点触控交互以及改变手机操作系统形态的iOS，这一年的iPhone4首次搭载苹果自研的A4处理器，性能"吊打"安卓机众CPU；采用Retina视网膜屏幕，330PPI的屏幕像素密度"吊打"安卓众机；1400mAh的电池撑起了10小时的视频播放续航，依然"吊打"安卓各智能手机。

（iPhone 4）

尽管高通并不强调和苹果的商业合作关系，苹果也从不把基带性能当做宣传卖点，但高通的MDM6600、和MDM9600系列基带就明明白白地外挂在各代iPhone的处理器旁，作为一条纽带，将世界上最强势的通信厂商和世界上最强势的智能手机公司联系起来。iPhone数千万乃至亿级的出货量为高通提供了大量收入，高通的基带则为iPhone提供着稳定的信号支持（尽管iPhone4仍然出现过"天线门"）。今天人们对高通与苹果的"互撕"津津乐道，但双方在早期的的确确是一种相互成就的关系。

二、高通：未雨绸缪却养虎为患
高通与苹果虽然在智能手机产业链中所处的位置不同，但都有一个相同点--都建立起属于自己的生态而展现了统治力。其中苹果的生态为我们所熟知，表现为一种为了保持质量而封闭的形态；而高通的生态则是开放的，它同时面向苹果与安卓。然而与苹果不同的是，高通在基带领域实在太过于强大，无可匹敌。一方面这带来了暴利，另一方面这也意味着垄断，以及随之而来的反垄断法的打击。

老谋深算的高通深知美国反垄断法的厉害。早在1997年，高通就向共同进行CDMA研发的美国巨积电子（LSI Logic）授权了CDMA专利，以规避可能的反垄断调查，这一步也让高通在2G乃至3G时代获得了相对安宁的发展环境。但这一步留下了日后的隐患。

2002年，来自台湾的老牌IC厂商威盛，收购了巨积电子的CDMA研发中心，承接其CDMA专利授权组建了威睿电通（VIA Telcom）。在这里必须多提一下威盛，因为它是苹果和高通形成今日对峙局面重要的"中间人"。

威盛可谓是一家传奇性的公司，它不仅持有高通的CDMA专利授权，还持有来自英特尔的X86授权--曾经的威盛可以独自完成一台电脑的大部分IC设计。然而未能掌握最核心的技术让威盛的"门门通"成了"门门松"，在分工越来越细化、各个领域巨头稳坐山头的时代，威盛的广度优势不再。如今的威盛，和其董事长王雪红的另一家公司--HTC一样，都步入了下坡路。

由于缺钱进行技术研发和工艺更新，其55nm的基带芯片多年未演进，在功耗和发热上十分感人，让曾经为了全网通而大量使用它的华为手机们很受伤。直到后来海思研发出了balong 700系列基带，才解了这个困局。