苹果决心做要自己的基带芯片，很可能和高通唱对台戏

（图为威盛采用55nm工艺制程的基带芯片）

然而就是这个走下坡路的威盛，却四处播撒了CDMA专利授权的种子，给了高通一次又一次打击。

2013年，威盛宣布以3-3.5亿美元的价格，向"岛内同胞"--台湾知名Soc厂商联发科授权CDMA2000（CDMA的3G演进制式，电信目前采用）相关专利。进入3G时代过后，联发科由于反应迟缓、专利缺失，开始一度被压制。但在Soc整合和成本控制上颇有心得的联发科得此专利，如同打了鸡血一般，很快就凭借着低成本和全网通的Soc大肆攻占中低端智能手机市场。高通虽然技术强大，但往往会付出更多的研发成本，提供的产品价格也更高。联发科的再度崛起让高通在中低端市场的竞争力受到不小影响，虽然中低端市场利润率并不高，但架不住出货量众多。威盛的这一转让，结结实实地戳到了高通的痛处。

事情还没完。2015年年中，威盛通过旗下威睿电通正式向英特尔出售了CDMA2000专利。此前，痛失移动互联网入场时机的英特尔主要在处理器端发力，投入重金希望推广Atom（凌动）处理器以及Core M处理器，但是因为X86架构在功耗上的天生弱势和ARM业已建立的架构生态，英特尔在移动互联网市场一直扮演着一个边缘人的角色。

购买CDMA2000专利后，英特尔也拥有了生产全网通基带的能力--早在2010年7月，iPhone4发布一个月之后，英特尔就收购了英飞凌的无线芯片业务，布局移动芯片基带市场，不过当时未获得CDMA的专利授权。其实在进行这笔关键收购之前，英特尔就把枪口对准了高通，研发XMM7000系列基带，直指高通稳坐江山的高端市场。

按理说高通应该是不怕的--因为高通虽然基带研发成本控制能力欠佳，但技术绝对是一骑绝尘，英特尔的基带性能与高通相比，有一代的差距。然而不巧，英特尔瞄准的高端客户不是别人，偏偏是绝对信奉"把命运掌握在自己手中"真理、并且有能力去实践这一信条的苹果。另外还不巧，英特尔收购的英飞凌无线芯片业务，在前文已经提及，英飞凌与苹果在基带芯片上，有过三年的合作，是一对"旧相识"。

在密集接触后，苹果很快向英特尔抛出了橄榄枝--在2016年发售的iPhone 7/iPhone 7Plus中，有相当部分的基带采用的是英特尔提供的Intel PMB9943（即XMM7360），在美版的iPhone 7中，采用的基带芯片就全部为英特尔提供。不过由于XMM7360研发在前，因此它并不支持CDMA制式，不能为手机提供全网通支持。根据产业链的信息，部分基于这个原因，XMM7360在iPhone 7的的基带芯片中订单份额并未超过30%，但以iPhone 7向亿级进发的出货量而言，英特尔的"搅局"已经足以给高通造成巨大损失。

在今年1月的MWC世界移动通信大会上，英特尔则发布了最新的XMM7560基带，LTE 4G下行速度支持千兆（1Gb/s），更重要的是，终于支持CDMA，拥有了全网通。按照基带芯片第一年发布，第二年商用的惯常节奏，明年的iPhone就可以用上。有了千兆网速和全网通过后，英特尔在争取苹果的青睐时也会有更大的砝码。

（英特尔XMM7560基带）

高通当年那为了规避反垄断的一手专利授权，看似取得了理想的成效。然而在复杂的通信市场中，这CDMA专利经过层层流传，倒过来仍然给了高通一闷棍--塞翁失马，焉知非福？

三、苹果的硬件封闭生态野心

高通的麻烦并没有结束，因为他们在基带上的竞争对手不仅是英特尔，很可能还包括他们的客户--苹果。

在iPhone只卖200-300美元一台的时代，高通抽成几个百分点对苹果来说或许还能接受，然而当iPhone的价格向1000美元逼近的时候，再由高通按每台手机售价收取专利费，那么累积起来这就是一个天文数字了。

以苹果的强势，怎会甘于沦为供应链的打工仔？为了向高通进一步施压，苹果计划在今年的iPhone 7S/iPhone 7SPlus中进一步提高英特尔基带的占比。

那么英特尔将会笑到最后？那倒未必。引入英特尔，更像是苹果为了制衡高通、降低成本与风险而采取的权宜之计。根据IHS的拆机测算，基带部分在整部iPhone 7的硬件成本中占比达到了百分之15%，仅次于显示屏。

在尝到软件系统封闭生态带来的甜头过后，苹果正在向硬件的封闭之路进发，苹果很可能在悄悄地进行基带芯片的研发。

今年早些时候，苹果先后传出要自研GPU以及PMIC（Power management IC，电源管理芯片）的消息。iPhone向来对图形性能和能量效率引以为傲，这两种芯片绝对算是具有核心竞争力的硬件。而负责两者研发的Imagination和Dialog似乎已无法满足苹果越来越高的要求，因此苹果决定自己来。闻此噩耗的两家公司立即被市场看空，股价随之腰斩。相对于GPU和PMIC来说，基带芯片就更是核心中的核心了，苹果没有道理不自行研发。

微博上产业链的热门爆料者"手机晶片达人"数月前则发文称，苹果已经悄悄研发基带芯片5、6年之久，今年就会有LTE 4G基带芯片的样片，明年就将用在iPhone之上。由于苹果优秀的保密工作，目前可能存在的样片还"不见天日"，但人员的流动已经提供了相当的证据。

2014年4月，苹果的挖人动作引发关注。两名博通的基带硬件工程师Paul Chang以及Xiping Wang跳槽至苹果，当时谣传苹果将在2015年的iPhone上用上自家开发的基带芯片。最终谣言不攻自破，当年iPhone 6的基带仍由高通提供。但近来由高通技术副总裁Esin Terzioglu亲自在领英上公开了跳槽，则让苹果自行开发基带芯片的可信度急剧提升。该副总裁自从2009年入职高通以来，一直负责领导高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies，高通CDMA技术集团）的技术规划工作，他的加入无疑会对苹果的基带开发工作大有助益。