瓴盛科技引发的口水战，背后是大唐的“自救”和高通的“野心”？

瓴盛科技，一家刚刚成立不到半个月的芯片公司，却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。

5月26日，大唐电信发布公告，其下属子公司联芯科技有限公司与高通(中国)控股有限公司将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司，联手进军中低端芯片市场。

消息一出激起千层浪。中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路重大专项技术总师叶甜春在其微信上做出评论："合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。"

而紫光集团董事长赵伟国更言辞激烈，直接炮轰高通CEO，称"高通中国CEO孟樸是买办，联芯投靠洋人，让其想起了汪精卫投日。"

瓴盛科技开端便遭质疑，赵伟国如此愤慨，缘于外界一致认为新成立的瓴盛科技矛头直指紫光旗下的展讯，并对中国半导体长远发展不利。那么，实际情况是否如此？大唐与高通的合作会对中国的芯片市场带来哪些影响？

大唐电信的自救
了解大唐电信的人，多是80后，甚至70后。大唐电信曾提出并制定了3G时代的通信标准之一的TD-SCDMA，凭借于此成为了3G时代国内主要的手机芯片供应商，具体业务操盘公司则是本次合作方之一的联芯科技。

提及联芯科技，一直与展讯、MTK争夺中国的低端智能手机及功能机市场。2014年，联芯科技推出了LC1860一款里程碑式的芯片平台，此后成为小米旗下红米系列的核心供应商。

好景不长，面对竞争压力以及缓慢的产品节奏，联芯科技的手机芯片业务开始出现下滑。于是，2014年年底，联芯科技与小米成立了合资公司，二者开始合作研发入门级芯片。小米顺理成章成为业界为数不多的能够自研芯片手机品牌，而处于颓势的联芯科技则实现阶段转型。

对于大唐电信而言，以芯片为核心的集成电路业务已成为大唐电信最核心的收入，这里面具体包括从事移动通信业务（手机）的联芯科技，从事传统智能卡安全芯片业务的大唐微电子，与外商合资成立的汽车电子芯片公司大唐恩智浦。

财报显示，2016年大唐电信实现营收72.30亿元，同比下降15.96%；净亏损17.76亿元。具体到产品线上，三大主营业务均出现不同幅度的下滑。其中，终端设计毛利率为-2.08%，减少6.47个百分点；软件与应用毛利率为4.48%，减少10.02个百分点。只有集成电路设计毛利率为19.16%，同比增加7.92个百分点。

所以，加大芯片布局是大唐电信未来的出路。去年大唐电信与中芯国际展开合作，并启动"4G+28nm"项目上的合作，旨在推动芯片设计与芯片制造的良性互动；今年3月又出资1.9亿元，注册成立上海立可芯半导体科技有限公司，聚焦消费终端芯片。

业内分析人士指出，联芯科技与竞争对手高通合作，向中低端芯片市场发起冲击也在情理之中。2014年之后，联芯科技的手机芯片业务机基本靠小米维持。与小米成立合资公司后，联芯科技的业务基本处于停滞状态，此次与高通合作有望重振其手机芯片业务。

但实际上远没那么简单。

高通想要"通吃"
在高通看来，这是一个多方受益的事，增强了自身的细分市场业务能力，为大唐的联芯科技芯片业务发展注入了新的活力，也坚守了长期建设中国生态的愿景，但实际上利益最大化的可能还是高通。

高通的主营业务是芯片和专利授权。芯片业务主要面向中高端市场，低端市场一直被展讯、MTK所掣肘，几年来一直未有长足进展。据了解，此番与大唐电信成立合资公司，高通可以将其低端芯片授权给瓴盛科技，由瓴盛科技与展讯和联发科等展开竞争，哪怕是价格战。

分析人士指出，即使出现亏损，由于高通在其中只占24.133%的股权比例承担的亏损额度也有限，甚至可以藉由中资方面在合资公司中占有超过四分之三的股权比例而从国家专项基金中获得支持进一步强打价格战。

如此，高通将可借瓴盛科技实现冲击展讯和联发科的中低端市场，而其自身却无需耗费太多的资源，甚至在瓴盛科技从展讯和联发科手里抢到更多市场份额后，通过获取专利授权费赢得更多的利润，实现一箭双雕的目的，既打击了对手，又有可能获得更多的专利费，如此也就不难理解前述赵伟国的激烈言辞。

很显然，高通是想要通吃手机芯片市场，此前已有征兆。今年2月份，高通甚至推出了一款面向功能手机的4G芯片。而事实上，从此前高通的做法来看，其从来就不单纯依靠市场手段进行竞争。

如在欧洲对高通的反垄断就指出，其采取了不公平的竞争手段对付欧洲芯片企业，即是其依靠在专利方面的优势对采用其芯片的企业给予专利授权费优惠，这对欧洲芯片企业形成了不公平的竞争环境，这次高通也有可能借瓴盛科技进行芯片价格战的同时，采取类似的手段置展讯和联发科等处于不利的竞争地位。