瓴盛科技的芯片是“中国芯”？产品竞争不该拿国家背书

上个月底，随着大唐电信旗下联芯科技与美国高通公司等相关企业共同投资的合资公司瓴盛科技的成立，掀起了整个中国半导体业界的争论。其中，联芯科技还和紫光及其下的展讯通信在网上"掐"了起来，紫光大佬赵伟国还亲自上阵，公开斥责瓴盛科技的投资方，不少业内人士、业内媒体随后也纷纷站队发表观点，有的说大唐、联芯是"皇协军"，有的说紫光、展讯是"狗急跳墙"。一时间可谓是话题不断、热闹非凡。

虽然现在此事已经过去了近一个月的时间，似乎大家也该消停消停了，但正所谓"树欲静而风不止"，虽然现在表面上双方的"明争"已经结束，但是实际上双方的"暗斗"似乎才刚刚开始。

人民日报发文站队紫光展讯
人民日报发表了一篇题为《自主创新书写"芯"时代》的文章。下面为部分摘录内容：
正视落后局面，引进消化吸收国外先进技术成为我国芯片领域追赶的重要途径。近年来，中国芯片企业通过海外并购、国际合作、协同创新等方式取得了较好成果，产业水平提升明显。如清华紫光收购展讯通信，以及英特尔在自身退出移动芯片产业领域后，对紫光展讯进行了股权投资和技术授权，使得国内企业在原低端基带芯片基础上能够自主研发中高端芯片。但我国整体的集成电路产业与先进国家相比，相关核心技术依然受制于人，中国市场的高额利润也主要被美欧日韩的跨国巨头获取。

这次美国高通公司在国内建立合资公司引起争论，更多也是出于一种疑问和焦虑--作为全球芯片巨头，高通在中高端芯片市场具有绝对垄断地位，收获着丰厚的利润回报，为何还要花力气到利润低薄的中低端市场搏杀？有人还担心，这种利用技术合作来释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业，可能会带来巨大的冲击。

真正的核心技术，市场换不来，有钱也买不来，必须靠自己研发、自己发展。正如习近平总书记所强调的，我们不拒绝任何新技术，"问题是要搞清楚哪些是可以引进但必须安全可控的，哪些是可以引进消化吸收再创新的，哪些是可以同别人合作开发的，哪些是必须依靠自己的力量自主创新的。"因此，在激烈而复杂的全球市场竞争中，中国还是要瞄准培育自主芯片产业，朝着培育和形成真正的自主创新能力的目标前进，真正在这个高科技领域建立起自己的民族品牌。对于必不可少的国际合作、技术引进和合资、并购等，也应符合自主产业的顶层设计，强调对国家安全和自主产业的风险控制与防范。

从人民日报发表的这篇文章的内容来看，其观点也认为，市场换不来真正的核心技术，即便是技术引进和合资并购，也应该符合国家安全和产业自主的顶层设计。而人民日报的这篇文章似乎是有点倾向于站队紫光展讯。

新华网发文站队瓴盛科技
巧合的是，就在人民日报的这篇站队紫光展讯的文章发布之后的第二天，另外一家官方媒体新华网也发表了一篇题为《一花独放不是春：中国芯片产业崛起究竟需要什么？》的文章，这边是直接是站队瓴盛科技。

新华网的这篇文章的一些核心观点如下：
1、瓴盛科技关注低端手机芯片市场是因为低端市场足够大。"无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机，实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度，相关企业关注这些市场均无可厚非，反而应该大力提倡---因为市场非常大。"

芯智讯：低端手机芯片市场确实很大，但是低端市场的利润也很低，其所能带来的经济效益是非常有限的。企业是追逐利益的， 不会单纯的为了社会效益，而做无利可图的事情。

2、瓴盛科技虽然关注低端，但是芯片技术含量很高。其中核心的就是"全网通技术"。

芯智讯：从目前的手机市场来看，全网通已经是大势所趋。但是，众所周知，与其他竞争对手相比，基带技术一直是联芯的弱项，此前其主要覆盖的市场也是TD-SCDMA手机市场，比如此前与小米合作的出货千万的红米2A。而联芯此次通过与高通合作，将会有望使得瓴盛科技有可能推出全网通的产品（高通低端的骁龙200系列都支持全网通）。但是，需要注意核心关键点的是，高通是否真的愿意将其核心的骁龙全网通技术拿出来分享？而且，即使高通愿意拿出来分享，瓴盛科技吸收消化也需要一个过程，现在就说瓴盛科技掌握"全网通技术"为时过早。

3、瓴盛科技的第一款SoC芯片将由中芯国际生产和制造，并且很快会在28nm之后进入14nm，代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽，是"中国设计"和"中国制造"。

芯智讯：此前高通的骁龙410和骁龙425处理器就已经用了中芯国际28nm工艺代工。再加上联芯科技的母公司大唐电信又是中芯国际的股东，所以瓴盛科技交给中芯国际代工并不意外。关键问题是，瓴盛科技是否真的能够参与到芯片的核心设计环节？这样才能够称得上是"中国设计"。但是如果是如此前业内所传闻的那样，"高通此次与联芯科技的合作只是将其低端的骁龙210授权给瓴盛科技进行简单的二次设计和销售"，那么瓴盛科技实际上则只是充当高通在中国市场代理商。而要真正搞清楚这一点，可能需要等到双方合作的产品真正出来才能揭晓。所以现在就下结论还为时过早。

4、瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗异步设计，该技术对于物联网、汽车电子、卫星通讯等领域都是不可或缺的。而众所周知的事实是，物联网、汽车电子的市场前景十分广阔。

芯智讯：毫无疑问，手机市场是瓴盛科技的首要目标市场。虽然物联网市场、汽车电子市场前景更为广阔，但是瓴盛科技要想在这些市场发力的基础则是在低端手机市场站稳脚跟。

5、瓴盛科技中方占股76%，高通占股份24%，其大股东--大唐电信集团是第三代移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者和产业化的重要推动者。同时也是国务院国有资产监督管理委员会管理的型高科技中央企业。另外瓴盛科技落户贵州也符合国家西部大开发的战略，以及发展大数据产业的政策及整体规划。

芯智讯：这些文字应该是在强调，瓴盛科技是由中方主导的，其成立也是符合国家战略的。对于这个问题，芯智讯之前的文章当中也有做过分析，这里就不重复赘述了。

新华网的这篇文章的结论是："瓴盛科技的中低端芯片不仅在当下的芯片产业中具备相当的技术含量，而且还面向了未来广阔的物联网市场。加之芯片全程（包括设计、制造等诸多重要环节）均是中方把控，所谓的产业安全和风险以及自主可控的担心完全是杞人忧天或者说仅是为了小我的利益回避、甚至是惧怕竞争的借口。"

对此，芯智讯的观点则是，现在下结论还有点早。首先需要弄清楚的一个问题就是，高通是否真的会将其核心技术投入到瓴盛科技这样一家一开始就被双方定义为专注于中低端手机市场的公司。如果中方不能通过与高通的合作吸收掌握先进技术，那么这样的合作对于中方的意义显然不大。所以，这也难免不让人对瓴盛科技产生质疑，认为这是高通借助联芯之手，针对立足中低端市场，正积极努力在中高端突破的展讯通信的一次精准打击。