瓴盛科技引发的口水战,背后是大唐的“自救”和高通的“野心”?
展讯受到冲击最大
现在,智能手机已经成为了市场的主流。随着用户的消费升级,中高端产品受到用户广泛关注,但中低端智能手机、甚至功能机依旧是一片巨大的市场。
据工信部数据显示,2016年中国全年生产手机达到21亿部,同比增长了13.6%,其中智能手机为15亿部,增长9.9%,占比为71.4%,功能机为6亿部,占比为25.3%。这也就是说,当前功能机的出货量依然占比高达超过四分之一。而这些智能机基本都还是2G/3G网络。
按照规划,瓴盛科技聚焦中低端手机市场,这放佛又回到了多年前联芯科技与MTK、展讯较量的场面,不同的是,这次有了高通的参与。
从瓴盛科技的注册资本占比来看,中资处于主导地位,但合资公司的技术主导权应该掌握在高通手中。原因在于绝大多数境外科技公司只向国内企业提供技术授权,而非完全转移知识产权。而且技术授权的范围仅仅是国内企业能够合法地使用国外企业的知识产权,但国内企业并不真正拥有该知识产权。
大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良表示:在产品布局方面,瓴盛科技主要聚焦消费类手机市场。经营范围主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持和销售,以及技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务和软件开发。
钱国良补充道,这次合作主要是面向手机市场提供芯片解决方案,公司初期定位在中低端手机芯片领域,主攻价格在100美元左右的手机细分市场。
从这一点来看,瓴盛科技更像是高通在中国的低端芯片销售公司,含金量并不高。"唯一的好处是大唐的手机芯片业务有望回归市场,但市场定位对于提升国产芯片品质并无实际益处。"一位手机芯片从业人士对记者说。
相反,则是加剧了与素有中国芯片产业"国家队"之称的清华紫光下的展讯以及MTK之间的竞争。
目前,展讯是全球第三大基带芯片供应商。2016年,展讯的基带芯片出货量约7亿套,占全球27%。相比之下,高通以32%的市场份额位居全球第一,联发科以28%,的份额居第二。2013年底,展讯被紫光集团收购,从海外资本市场回归中国本土。
从最近一年的战绩来看。展讯在中低端市场表现比较突出,特别是在4G市场方面。受益于4G市场的爆发,展讯2016年4G芯片出货量超过1亿套,同比增长达到近6倍。现在,展讯在向中高端市场进军的同时,还推出了4G功能机芯片市进一步巩固低端市场,可谓是上下两手抓。
瓴盛科技的出现,展讯无疑多了一竞争对手,加之此前联发科在高端手机芯片市场挑战高通遇挫,日前声称将重心重新放回到中低端市场,展讯的压力可想而知。
据台湾网站引述行业消息人士报道称,今年一季度,联发科的手机芯片交付量将跌破一亿套。而去年全年,联发科销售了4.8亿套手机处理器。消息人士称,今年上半年联发科的销量将不容乐观,这也凸显了在智能手机饱和之后,联发科所面临的增长瓶颈。
展讯通信董事长兼CEO李力游博士近期曾表示,当前智能手机普遍涨价,这是"令人鼓舞的事情",主要是因为过去有几十家芯片厂商参与竞争,由于赚不到钱,而现在全球市场仅剩下了几家芯片厂商,因此,芯片涨价符合市场规律。
"通过并购和合作加速发展、缩小与国外同行的距离,这是很多企业惯用的手法,但更应该从创新产品、持续研发来提升自己。"上述芯片人士说。
现在看来,多了一个"新竞争者",无论是展讯、紫光还是MTK,都不是一件令人开心的事儿,而暗自窃喜的可能是高通。
竞争加剧
目前,高通凭借专利授权降服了中国TOP10的智能手机厂商。受益于此,今年一季度,高通在中国智能手机应用处理器市场的份额将会突破30%,在全球高通的野心是做到50%。
但受到来自展讯、MTK的竞争压力以及手机品牌自研芯片的冲击,高通距离这个目标还有一定距离,而后者极有可能会成为高通未来发展最大的阻力。
在高通主要的安卓阵地上,华为在芯片上的布局已让高通损失了不少订单。华为海思麒麟处理器主要被用在华为的旗舰系列Mate系列和P系列中,虽然高通的芯片华为也在用,但基本在中端机上。
从华为终端的战略部署来看,海思麒麟用在高端产品目的是为了保证利润,而随着华为对利润的更高追求,其必然会加大对自主芯片的使用,这对高通的影响不言而喻,但前提是华为需要加强海思麒麟的量产能力。
今年3月,继苹果、三星、华为之后,小米也加入了自研芯片的行列,推出澎湃S1芯片。从28nm工艺和整体特性来看,这是一款针对入门级智能手机的芯片,对于高通、联发科而言,中低端芯片市场又多了一个竞争对手。
但从长远来看,小米的芯片部署应该会像学习三星、华为,因为随着芯片的不断迭代,小米必然会将澎湃使用在自身的高端产品上,用以提升利润。随着体量较大的手机品牌逐步涉足芯片,高通的压力可想而知。
从另一方面而言,随着更多手机厂商加入自研芯片队伍,整个手机芯片行业的竞争会加剧,未来格局也必然会发生改变。国产芯片要想有所成就,还要在技术上加大钻研和投入。
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