半导体周要闻 | 大陆发展晶圆制造业,28纳米仍是攻坚点

美光目前3D-NAND Flash产出比重也超越50%，仅次于第一名的三星，目前其32层堆栈的3D-NAND Flash不仅为各大模组厂的主要用料，美光品牌的固态硬盘出货也十分畅旺。

SK海力士继之前36层与48层之后，日前也宣布直接推出72层的3D-NAND Flash产品，预期下半年量产后可快速拉近与领先集团的距离。

从各家进度来看，三星依旧维持3D-NAND Flash竞赛的领先地位，48层堆栈的3D-NAND Flash已广泛应用在企业级固态硬盘、消费级固态硬盘和行动式NAND Flash装置上，且三星凭借着较佳的性价比快速囊括市占率。现在，三星平泽厂机台装机已告完毕，预计将从七月起正式生产最新64层的3D-NAND Flash。

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张忠谋提到，去年预估全球半导体市场产值约达 3570 亿美元，年成长 1%，其中，半导体制造产值约 470 亿美元（純代工产值？），年成长率为 8%

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