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半导体周要闻 | 大陆发展晶圆制造业,28纳米仍是攻坚点

时间:04-02 来源:3721RD 点击:

赵伟国10年内存储器前五四年追上高通联发科
赵伟国近日接受日本经济新闻旗下的「Nikkei Asian Review」专访时,提到两个发展重要目标,第一,在移动芯片业务方面,要在2020年时,大幅缩小与全球两大手机芯片商美国高通、台湾联发科的距离。另一方面,在十年内,紫光要跃身成为全球前五大存储器制造商。

大陆发展晶圆制造业 28纳米仍是攻坚点
"中国做大做强半导体产业,必须在先进工艺上取得突破,而要做好先进工艺的晶圆制造,就首先要在28纳米站稳脚跟。光刻工艺尺寸缩小是半导体产业的主要推动力之一,如今在光学光刻中,采用193纳米的浸液式方法到28纳米己是终点,如要继续往下走,必须采用两次图形曝光等技术(double patterning,简称为DP)。从这个意义上来讲,28纳米的综合成本是最低的,也使它成为名符其实的长节点。"半导体专家莫大康告诉记者。

奇人梁孟松传5月出任中芯国际技术长攻克14纳米
继蒋尚义到大陆中芯国际担任独立董事,业界传出梁孟松将于5月出任中芯技术长或营运长,中芯现任营运长赵海军则将赴江苏长电担任执行长,为中芯人事变化埋下伏笔。半导体业者认为,梁孟松先前任职三星电子(Samsung Electronics)期间,投入发展14纳米制程,让台积电16纳米先进制程初尝败绩,未来若转战中芯,恐让大陆晶圆代工先进制程技术突飞猛进。

合肥新汇成晶圆凸块封测项目(一期)正式投产
据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍,合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元(人民币、下同),项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约50亿元。

?总投资逾2000亿 紫光成都IC国际城项目正式签约
4月22日,紫光集团有限公司(简称"紫光集团")与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC(集成电路)国际城项目合作协议。

该项目是近年来在蓉投资最大的新兴制造业项目,将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节,建设半导体制造工厂、紫光科技园与国际社区等子项目,汇聚全球高端科技产业链,打造世界一流的半导体产业基地。

项目总投资不低于2000亿元,是近年来在成都市投资最大的先进制造业项目。

IC设计 展讯CEO李力游重申 与英特尔 台积电合作 两条腿走路"
展讯通讯的董事长CEO李力游27日表示,放眼中国与印度等新兴市场,功能机从2G、3G转进4G将是趋势,目前展讯已经拿下近46%市场份额。展讯正在快速与竞争对手拉近差距,要与高通这样的对手竞争,借重英特尔技术利器、与台积电代工这样 "两条腿走路"合作模式是必要的。

展讯通信是德科技联合创新中心正式成立
展讯作为世界排名前十的IC设计企业,致力于为全球客户提供支持2G、3G及4G无线通讯标准,高集成高效能的芯片解决方案。是德科技是全球领先的电子测量公司,通过在无线通信、模块化和软件解决方案等领域的不断创新,为客户提供全新的从设计到测量的体验。早在去年,是德科技就与展讯在LTE、LTE-Advanced,NB-IoT,MIMO,宽带DPD以及第五代移动通信领域展开合作,覆盖从系统级仿真、基带设计、射频验证、高速数字测试、功能性验证等产品设计周期。

双方联合创新中心实验室选址于上海张江高科技园区亚芯科技园内。

海信拟投入研发嵌入式AI处理器 
据台湾电子时报报道,在上海国际物联网(IoT)大会上,海信信芯公司总经理钟声表示,海信正在围绕智能电视、智能家庭、智能交通产业,做相应的产品研发。未来要做出性价比较高、电视交互互动及辅助驾驶网络的相关产品。

2005年,海信发布中国首颗具有自主知识产权的彩电芯片--"信芯一号",终结了7000万台中国彩电没有中国"芯"的历史;之后,海信芯片团队于2013年研制完成国内首款网络多媒体电视SOC主芯片,并成功实现整机量产。2015年末,海信又发布Hi-View Pro画质引擎芯片,使海信正式比肩行业巨头三星和索尼,成为中国唯一拥有自主高端画质芯片的电视机企业,入围全球三强。2016年3月,搭载Hi-View Pro画质引擎芯片的海信MU7000系列ULED超画质电视在全球67个国家联动上市,该产品同时通过美国、欧洲的三大4K国际标准认证;海信主打的欧洲杯纪念版产品MU8600系列ULED超画质电视同样应用了Hi-View Pro画质引擎芯片。

要达到自然的人机交互,能够达到所谓的"心有灵犀"境界,就是"智能"。其中智能语音助理无处不在,掌握了家庭、汽车、穿戴式设备控制与入口。入口,就是所有系统厂家争夺之处,谁掌握了入口,就掌握了市场。而智能语音互动也是人机交流最自然的方式之一。

零组件涨价及库存去化减缓拉货动能2Q17大陆

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