全球Fabless巨头为啥插手半导体制造业，高通联发科到底咋想的

联发科为什么拉来蔡力行？高通为什么将新品定义为平台，为何频动资本，插手半导体制造？

就算不是半导体行业的人，也应该多少了解一下近期半导体行业越来越复杂的商业模式动向。

笔者在这篇文章中会从商业理念角度解读半导体的技术与未来产业挑战，有许多值得关注的趋势判断。

先把前几天的事串一起说。

22号，这一天有两件事：一是联发科拉来前台积电CEO蔡力行担任联合CEO；二是高通中国在京发布骁龙835平台。

然后，23号，高通与全球封测巨头日月光宣布，将联手赴巴西设立封测厂。

外界看到了高通新平台的威慑力，也看到了联发科过去一段的被动，瞬间就有"一个风雨欲来，一个磨刀霍霍"的感受了。

这确实是直观画面，很真实。不过，若你再体会，会有更多画外音。

联发科为什么拉蔡力行担任联合CEO？高通骁龙为什么将新品定义为"平台"？这样一个全球Fabless巨头，为何频频动用资本，插手半导体制造业？

在笔者看来，这三件事背后互有关联，异曲同工，而且传递着相近的产业趋势。

那就是，过去与制造业几乎泾渭分明的两大半导体设计巨头，一个开始直接融入更多制造，一个则通过人事调整强化与Foundry的协同关系。两者的目标可能有差异，但都属于这一大趋势。

先从联发科说起吧。蔡力行的到来，虽不可能在技术层面有直接贡献，但凭他在台积电如此久的实践经验，此时他的到来应能稳定联发科与台积电的合作关系。要知道，双方虽然一直合作深入，但先前台积电10nm工艺制程因良品率低，导致联发科寄予厚望的高端处理器helio X30，引发下游合作谨慎，出货非常有限。这是近年来联发科少有的一次挫败。

这当然与台积电技术与生产环节有关。当初，高通也抱怨它的10纳米进度，担心良品率问题，关键时刻与三星合作更紧。骁龙835就出自三星之手。当然三星良品也不是多完美。

联发科确实需要通过加深合作才能挽回颜面与损失。2017年是全球手机业关键的转换之年，如果它不能在未来三季重塑信心，或将遭遇更大危险。笔者觉得蔡力行的核心任务就是与台积电建立更深的关系，并充分把握台积电生产与运营环节的真实面。当然，目前来看，局面已经有转机。台积电的10纳米产能与良率应该没有大问题。

一个高端产品挫败，而另一个则在这3月移师中国大陆再度公布10纳米产品，高通几乎是在炫耀。

不过，高通有高通的难处。它高居全球Fabless榜首，但现有局面下，想继续大幅提升手机芯片市占已很难。一是基数大了，二是整个手机市场规模趋于饱和，出货受到抑制。手机产业确实已经相当成熟了。

在这种背景下，高通面临两大挑战：
1、必须加速走出过于依赖手机产业的局面，走向更多终端，比如VR、服务器、电视，以及未来适应物联网的多重智能硬件；

这一点，高通有许多储备，它的产品线足以涵盖更多。无论是服务器还是电视，都已经有产品，各种物联网终端也在通过伙伴持续现身。另外行业应用方案也在持续积累中。这一点，我们觉得不是多大的问题，只是一个时间节奏而已。

骁龙835就透露了这个信号。它是高通的平台化战略。跟普通的SoC概念不一样，骁龙835是个外延更大的平台。有些像是当年英特尔迅驰诞生的味道。只是，835平台适用范围更广。

骁龙835可以视为高通商业模式的升级前奏。但是这个动作也对制造环节提出了更高的要求，尤其是封装测试环节。

2、摩尔定律已近极限，高通虽是全球设计业巨头，但并不能左右工艺制程的实现。它的未来将受制于半导体制造业演进。

多年前，时任英特尔董事长的贝瑞特曾公开表示，到5纳米，摩尔定律就可能到了尽头。目前，业界对3-5纳米工艺制程还有些乐观。前几天，台积电还曝出借台湾环评、电力问题发飙，说3-5纳米工厂可能落在美国，后来否认、澄清。这说明巨头对这个工艺区间有它的企图。只是，无论如何，现有的材料与设计方法，摩尔定律都不可能无限演进下去。

高通绕不开这个魔咒。它的工艺、技术越是领先，就越会比竞争对手更早遇到瓶颈。但它必须超越这一挑战。要知道，它是上市公司资本市场考验更复杂。

如何解除摩尔定律魔咒？一种是等待代工厂或者自身直接参与前沿研发，直面难题；二是通过其他技术或商业路径迂回转换。

前者谁都没有胜算，包括英特尔、台积电、三星都是如此。当然，也包括上游的设备大厂。它们也是紧张。此外，还有致力于新的记忆芯片的巨头。

之前，高通收购NXP多数资产，间接涉入了制造。去年底，又与Amkor在上海设立封测厂，负责测试高通芯片。此次又与日月光联手在南美搞封测工厂，用意更明显了。

那就是开头提到的，它在通过垂直整合，实现一部分设计、制造、封测高度协同的运营，不但效率会提升，还会有工艺良率的提升与改善。自己独立掌控的部分，可以一体化运营；非独立掌控但有资本合作的，那就保持相当的协同度。

当然，一个NXP不可能提升多么强大的工艺，技术路线、产品适用不一样。后者跟台积电们不一样。

但是，涉足封测尤其与日月光联手投资的部分，意图就比较明显，就是通过封装技术化解摩尔定律的挑战。此外，另一重潜在的用意也在于，有时上游设计与Foundry进展很快，但封测环节常常延宕。比如，多颗裸片堆叠一起的立体化系统封装中，裸片间堆叠技术开发，代工厂比封测厂更有优势。高通直接涉足，可以通过资本力强化整合，影响合作方的运营，从而获得效率提升。

你可能觉得Fabless涉足其中是否有些过轻，如果不是资本捆绑，人家根本不听你的。但这还要看你的市场地位，举个例子，全球移动互联网IP巨头ARM，当年也有自己的参考型方案，它不是去跟高通等伙伴争利，而是与代工厂建立更深的关系，能够提升效率。ARM在全球的驱动力确实不是吹的。

写到这里，基本算解决了联发科与高通近期的话题。但我们想借此延伸到整个半导体产业链，看看没有更多相近的趋势。

这里，我们继续说出直观的感受：不光是设计企业与Foundry、封测企业之间，过往一段，一个逆水平分工的趋势也在加深。那就是Foundry与封测企业、上游的材料设备之间也在发生更大规模的垂直整合。

比如一年来，中芯国际曾落实两大资本动作，一是去年4月刚注资26.55亿元成为长电科技最大单一股东，后者可是本土封测企业龙头；去年6月，它出资4900万欧元收购意大利代工厂Lfoundry 70%股权。事实上，多年前中芯不但涉足过封测，还有上游的光掩膜业务。

而台积电也早已涉足封测。上面已经提到原因，多颗裸片堆叠一起的立体化系统封装中，裸片间堆叠技术开发，代工厂比封测厂更有优势。这种整合中，往往代工厂占据主动。