高通挑战英特尔数据中心王座，ARM芯片到底有没有搞头？

对于高通进军服务器和数据中心市场的优势，乐美科曾经表现得非常乐观:"第一，Qualcomm是真正的SoC设计公司，也就是集成芯片设计公司;第二，我们有最领先的制程技术;第三，我们在这个生态系统中也建立了多年的合作关系，能使我们在这个领域取得成功。"

乐美科谈到的生态系统的关系，其实就是高通的第三大优势。早在高通研发ARM架构服务器芯片之初，它就已经收获了互联网数据中心巨头Facebook的支持，一直在后者的开放计算项目(OCP)中占有一席之地。

2015年时，高通又与Xilinx和Mellanox达成了合作，携手提升ARM服务器芯片与FPGA芯片及数据中心连接解决方案之间的兼容性，预计这项协作的成果有望在2018年面市。在2016年早些时候，高通还与IBM、ARM、Mellanox及Xilinx等厂商共同创建了CCIX联盟，开始更为积极地参与对数据中心专用加速器芯片的标准定义工作，以求能够让自己未来的ARM服务器芯片能与这些加速器组合为具有强大竞争力的异构计算方案。

虽然高通这几次出手，还只是它在服务器生态系统营建方面的部分举措，但一直关注硬件技术的权威网媒Anandtech已经给出了这样的评价:"这足以说明高通在非常认真地对待自己的服务器业务。"

高通的最后一个优势，就是稳稳接上了中国的地气，抓住了进入中国市场的先机。中国市场对ARM有着旺盛的需求，在国家自主发展的政策引领下，中国服务器、HPC等关键信息设备亟需实现国产化，开放的ARM架构是一个重点发展的对象。

实现高通这一战略的关键举措，就是在2016年1月17日高通与贵州省人民政府签署战略合作协议并为合资企业"贵州华芯通半导体技术有限公司"揭牌。根据协议，高通将向华芯通提供服务器芯片技术许可，并提供设计和技术支持。前文曾提及贵州华芯通半导体技术有限公司北京研发中心在同年11月18日正式启用的消息，正是高通和贵州在ARM架构服务器芯片领域通力合作所取得的一个重要进展。

在移动芯片领域，对于如何借助中国手机厂商扩大产业生态，高通已经是个中好手，看来这种经验同样有助于高通扩大服务器芯片的生态。与中国地方政府成立合资公司，不仅有助于华芯通利用高通的技术优势，更为灵活地定制开发，更快地推出适合中国市场的服务器芯片，推动中国自主创新;对于高通来说，面对前景一片大好的中国市场，以这种技术输出的形式能够更快地站稳脚跟，做大中国市场的"蛋糕"。

能否撼动英特尔王座？

从Facebook、阿里、百度等大型互联网公司纷纷对ARM抛出橄榄枝，能够看出英特尔在数据中心的"王座"已经不再那么牢靠。

在云计算、大数据、移动、社交、人工智能、物联网所带来的这场新技术革命中，数据中心正从少数厂商、单一架构、软硬件紧密耦合引领的创新，走向用户引领、多方响应、异构共荣、软件定义硬件的创新。而高通在其中扮演的，正是一个带来活力、创造多样化和更多协作机会的角色。

但是，从唯物辩证法上来看，外因固然重要，内因才是起决定性的因素。数据中心新趋势、市场新需求给每一个ARM架构玩家提供的机会都是均等的，能否抓住机会，更多靠的还是自身的修为。

对于ARM服务器和数据中心领域的"后来者"高通来说，ARM"先驱"和"先烈"们的经验教训很值得参考，其一是要加快产品研发的速度，毕竟英特尔也即将在2017年推出10nm制程工艺;其二是要快速建立生态圈，弥补ARM在软件和应用层面的短板;其三，自然是要找到关键的客户，有了成功案例的刺激和示范作用，才能让ARM架构服务器芯片获得更大的动力和加速度。

未来不远，一切可期。2017年将是关键的一年，且看高通接下来如何出招。

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