高通挑战英特尔数据中心王座，ARM芯片到底有没有搞头？

在服务器CPU市场，英特尔架构一枝独秀，市场份额已连续多年超过90%；POWER和SPARC虽然难挽下滑趋势，但在关键任务领域仍有用武之地；几乎已经退出历史舞台的Alpha架构得益于在中国超算"神威·太湖之光"中的大量应用，被注入了一支强心剂。

相比之下，数年前一度被寄予厚望、曾被视为数据中心低功耗变革动力的ARM架构却似乎慢慢淡出了我们的视线。然而，这并不代表它将在数据中心偃旗息鼓。时值2016年收尾和2017年开张之期，高通(Qualcomm)在ARM领域连番发力，让沉寂许久的ARM服务器阵营重鸣号角。

2016年11月18日，贵州华芯通半导体技术有限公司北京研发中心正式启用。"华芯通"是由贵州省人民政府与高通公司共同出资设立的合资企业，已经获得ARM v8-A 64位处理器架构授权。"华芯通"将通过引进、消化吸收、再创新，重点针对高端服务器芯片指令集CPU微结构、多核互连、SOC等关键技术开展攻关，开发适合中国市场的先进服务器芯片产品。

2016年12月7日，高通宣布全球首款10纳米服务器芯片Qualcomm Centriq 2400开始商用送样，预计2017下半年进入商用市场。作为Qualcomm Centriq系列的首款产品，Centriq 2400采用最先进的10纳米FinFET制程技术，最高可配置48个内核，其所搭载的Qualcomm Falkor CPU，是高通研发的定制化ARM v8内核，通过高度优化可实现高性能，低功耗，特别针对数据中心最常见的工作负载而设计。

高通如此高调地对服务器市场"送秋波"、"秀恩爱"，既吸引了从业者的视线，也不免引发疑问:众所周知，高通是移动芯片领域的顶尖厂商，但缘何它会选择这个时间点发力ARM服务器芯片市场呢?

ARM芯片是否还有"搞头"？

这个疑问的根源，离不开ARM架构在服务器市场曾有的戏剧性发展经历。

大概是2010年，在移动端如日中天的ARM阵营表现出了对于服务器和数据中心的野心。当时，数据中心能耗濒临上限，"大数据"已经露出了爪牙，数据中心迫切地希望找到一种能以较低的功耗来处理大量并行化、轻量化负载的方法，而ARM架构处理器所具备的多内核、高并行、低功耗的特性正好满足了数据中心的这种新需求。

于是，业内普遍认为，ARM芯片将成为数据中心新的"颠覆者"，前景一片光明。随后，Facebook等大型互联网厂商开始定制ARM服务器，Marvel、Cavium、Applied Micro Circuits、三星等芯片厂商纷纷加入ARM服务器芯片的研发，惠普等服务器厂商开始测试ARM服务器，而2012年x86服务器芯片老兵AMD宣布推出64位ARM服务器芯片，更是为ARM进军数据中心加上了助燃剂。

当时，分析师们曾经乐观地预测，到2019年，ARM服务器芯片出货量将占到总体市场的20%~25%。

然而，ARM的数据中心之路走得并不如预料中那样顺畅。2013年底，ARM服务器领域的先驱Calexda成为"先烈"，为ARM在数据中心的发展前景蒙上一层阴影。2016年，Applied Micro表示将出售ARM服务器业务;也有消息称博通也将结束ARM服务器计划;而曾经让人看好的AMD，又将重心转回了x86和GPU。

所以，回顾这几年ARM服务器芯片的发展历程，好似"一壶水被迅速烧热又逐渐冷却"，这种尴尬局面让人不得不对ARM服务器芯片的未来感到困惑。

再回到上面的问题，ARM服务器芯片还有"搞头"么？高通为何在有先驱屡屡失利、甚至成为"先烈"的情况下高调进军服务器和数据中心?高通ARM服务器芯片赖以生存的根基和底气又在哪里？

高通在打怎样的"小算盘"？

高通是一家精明的企业，否则无以成为移动芯片界的龙头企业。在我看来，高通选择在这个时间点高调入局，其根本原因在于看好ARM服务器芯片市场的复苏趋势和发展前景。

的确，ARM服务器市场正在复苏。尽管经历了几年的不温不火，ARM服务器芯片却在近两年，特别是2016年，迎来了一个重要的转折点。

过去几年中，ARM服务器芯片在市场、技术和生态环境方面尚不成熟，而今，不管是市场、技术还是生态方面，它都面临着近年来最佳的一个生长环境。

第一，先看市场。前文提过，ARM的优势在于多内核、高并行、低功耗，这样的能力非常适合数据中心的并行化、轻量化负载，如搜索、Web、CDN、冷存储等。但由于ARM服务器芯片发展过慢，而英特尔x86服务器芯片的能效比也在不断提升，数据中心对于ARM的需求已经不是那么强烈。

如今的市场和几年前已经不可同日而语。时下，互联网日趋繁荣，移动终端数量高速增长，物联网快速发展，云计算、大数据、移动、社交引领了新一轮的技术革命。在这些新趋势中，数据有集中也有分散，不论是贮藏了海量数据的大规模数据中心，还是分散在网络边缘的计算节点，都希