四张图读懂联发科/海思/高通/三星处理器的升级路

（例如即将推出的Helio P20）。可以说，无论是FF+，还是FFC制程，在16年末，17初的生产排期都是满满的~

而三星14nm产能就相对来说没有台积电那么满负荷工作了，因为苹果A10全部由台积电代工生产，为了让晶圆厂产线不空转，三星不得不上门找联发科、海思麒麟以及Nvidia寻求合作。。。这真的可以用无事找事做来形容。。。当然，随着16年底，17年初骁龙处理器订单量的增多（尤其春节过后的骁龙821/820以及骁龙625），三星14nm产线"空转"的情况也会得到改善，甚至一下子忙碌起来~

这儿笔者还想简单聊一下FDSOI。随着物联网的普及，其所需要的芯片在尺寸，功耗以及成本上都要着重考虑，而这些芯片则非常适合使用FDSOI工艺来打造。首先在成本上，FDSOI能和以前的BulkCMOS一样保持平面晶体管构造，这与立体的FinFET相比，制造工序可以明显减少，工艺成本也能大幅降低。简单来说，FDSOI贵在晶圆，而FinFET贵在除晶圆外的每一道工序。因此随着物联网的普及，FDSOI就是站在风筒上的那只猪。

为了兼顾功耗，多核心策略回归

功耗与发热对于处理器厂商来说似乎是一个永恒的话题，为此联发科、高通、三星以及麒麟都发布（或将发布）不少主打"绿色环保"的产品。像Helio P20、骁龙625、Exynos 7870、麒麟650，它们都使用了小核心+先进制程的手法来降低功耗。

而高端处理器方面，多核心策略也开始回归，核心的增多并不是为了冲击处理器的峰值性能，更多是为了在性能与功耗之间取得平衡。就像苹果首次使用了4核心设计的A10，在轻载情况下仅调用小核心从而节省能耗。

联发科方面，Helio X30的三丛集核心群也得到了更新，其小核从X20的8*A53变成4*A53+4*A35，配合全新的CorePilot技术，在使用场景上形成了高负载调用A73，中负载调用A53，轻负载调用A35的结构。

而Cortex-A35这一东东可以说是节能环保的神器，从arm数据得知，这款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能，但在功耗上仅为A53的68%。另外，在相同的制程工艺下，A35的核心面积仅为A53的75%，芯片面积降下来了，成本也自然降下来了~

高通方面，有消息指出骁龙830、828都会采用多个Kryo架构的大小核心，其中骁龙830为8*Kryo，骁龙828为6*Kryo，在频率上形成大小核结构。

而麒麟960、三星Exynos 8895也是在原来Big.LITTLE结构上作更新，可以说是较为平稳的升级。

因此笔者认为，除了常规的制程更新之外，多核心策略必然会成为17年处理器厂商的关注点。