四张图读懂联发科/海思/高通/三星处理器的升级路

随着我们年龄的增长，制程的数字在不断缩小，而数字越小，制程就越先进，元器件的尺寸就越少，从而处理器的集成度越高，性能越强，功耗越低。（制程的先进程度不能只看数字，但考虑到文章的易读性，大家认着这个规律就好）

制程就是我们经常看到的"数字+长度单位"，像16nm，14nm

下面笔者就整理了一下现时热门手机处理器的制程工艺↓↓

这当中带"*"号的表示尚未推出市面的型号，表格中28nm HKMG均为gate last版本。

比较疯狂的是，台积电和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛进，其中台积电表示10nm今年年底就量产，而7nm更会在明年4月量产，三星也不甘示弱，明年年初量产10nm，后年（18年）年初量产7nm.。。。。。

说完制程的问题，笔者来聊一下处理器的定位和架构，好让大家知道哪个打哪个。。。

首先是处理器的定位，我们先看看高通阵营↓↓

笔者把ISP、DSP、协处理器那些玩意都省略了，感兴趣的可以上高通官网看看。

这当中骁龙821/820都用在了旗舰手机上，而骁龙652/650凭借A72核心+Adreno 510 GPU，实际游戏体验还算不错，而采用14nm LPP制程工艺的骁龙625发热/功耗都较低，续航神器啊！

笔者可是非常喜欢骁龙625的（如果主频还能拉高到2.2那就）

而骁龙830方面，听说会使用10nm制程（应该也是三星），8个Kryo核心，最高频率达到2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16基带。另外还有骁龙825/828两个型号。

我们再看看联发科的呗↓↓

2016年，联发科就靠着Helio P10、X20/X25扛起了大旗，像魅蓝系列、MX6 、Pro 6、360N4等等，在千元机里头表现相当不错。像不到千元的360N4凭借X20+4+32+快充的组合，首销超过15万台，成绩可喜啊~

笔者没有做广告，举个栗子也不行？

另外，有消息指出Helio X30会使用到台积电的10nm制程，CPU依然为三丛集架构，分别是2*A73+2*A53+2*A35，GPU为定制的四核心PowerVR 7XT，集成全网通的Cat10/12基带。

另外在内存方面，X30还支持到四通道LPDDR4（最大8GB），并且支持UFS存储接口。

另外，还有一颗主打低功耗的Helio P20也即将量产，依然是8*A53，16nm跑不掉了！

"三星呢！麒麟呢！水果呢！"，客官你别催，笔者正在弄，下面是麒麟的↓↓

麒麟处理器一直被用在华为、荣耀的机器上，而下一代麒麟960也在最近浮出水面，有报道显示，麒麟960依然使用16nm FF+制程工艺，4*A73+4*A53，GPU提升到8个核心，集成支持CDMA基带。

从现在的消息看来，麒麟960可以说是稳步提升，但17年开始，相信10nm会成为旗舰Soc的标配制程，不知道麒麟又有什么对策呢~

三星此次的Exynos 8890可以说相当亮眼，其首次采用了自主架构（M1）+arm公版架构的混合设计，配合Mali T880mp12 GPU，整体性能十分强而且相当平衡。

不过遗憾的是依然没有集成基带。。。

在今年年底，Exynos 8895将会发布，据说这款Soc会使用10nm制程，架构方面依然是自主+arm公版混合架构，只是自主架构Mongoose会迎来小升级，而最高主频更是达到了4.0GHz.。。笔者表示怕怕~

苹果A10首次搭载在iPhone 7系列上面，也是首次采用了4核CPU架构的苹果处理器，在性能上比A9提升不少，具体提升了这么多↓↓

CPU单核提升了约40%，而多核成绩则提升了37%，可以说单核成绩是相当疯狂的。

至于笔者为何不横向比较这么多处理器呢？

眼看着2017年就要来了！

一心想着放假。。。啊不！一心想着明年继续好好努力工作的笔者还是想和大家简单聊一聊16年末，17年处理器领域的发展趋势。

10nm抢着要，16nm产能满载，FDSOI工艺站在风口。

在制程工艺方面，最近台积电、三星都频频向外曝光其路线规划，笔者弄了个表格大家看看↓↓

Fab路线规划表

虽然传闻指台积电、三星在今年年底都会量产10nm，但考虑到成本、良品率等因素，2017年10nm将只会使用在旗舰处理器上面，各家都会抢着用。

而在14/16nm产能方面，台积电在明年的大客户依然会是苹果、联发科、麒麟以及Nvidia。虽然台积电在今年又投资了8180万美元用于添置生产设备，但考虑到要满足苹果A9/A10之外，还要满足麒麟955/950/650的需求。此外在接下来的几个月内，联发科也会发布16nm的新Soc，加上NV下一代Volta架构依然采用16nm，因此推算在16年末，17年初，台积电16nm产能依然十分吃紧。

值得一提的是，台积电在今年的第二季度便开始提供成本更具优势的16nm FFC制程工艺，来迎合中、低市场的处理器产品