制造华米智能手表芯片的这家中国企业，背后藏着这样的大牛

设计公司也推出了自己的物联网芯片和可穿戴芯片，但都是购买ARM的微结构集成SOC的产品，比如Cortex A内核、Cortex M内核，谈不上自主知识产权。

而北京君正是国内最早专注于可穿戴、物联网领域的本土IC设计公司之一，最大的特点就是超高的功耗和较高的性能功耗比，君正的XBurst动态功耗是市场同类平台的三分之一，采用君正芯片的产品整机待机功耗是同类平台的二分之一。

以用于可穿戴和物联网的M200为例。M200采用大小核设计微结构为XBurst，采用40nm制程，32位XBurst双核设计，大核1.2GHz，小核300MHz，功耗为0.07mW/MHz，内置语音唤醒引擎，支持3D图形加速，720p摄像压缩以及语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，同时具备ISP图像处理功能，存储器接口支持LPDDR2。M200BGA封装尺寸仅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，"娇小"的身材使它适用于任何可穿戴设备。

M200芯片方案最大的优点就是续航，在采用了M200的Ingenic Glass 和Google Glass的数据对比中显示，在续航、发热、温度、尺寸和成本上，Ingenic Glass都更胜一筹。

在智能手表上，采用君正M200的产品往往拥有更好的续航能力，以华米AMAZFIT运动手为例，相对于苹果手表不足1天的续航续航能力，以及华为手表2天的续航时间，在280mAH大容量锂聚合物电池的配合下，华米AMAZFIT运动手表拥有11.6天的最大续航能力--君正自主设计的XBurst在智能穿戴产品上的低功耗优势尽显。

也正是因此，在小米采用君正M200芯片之前，inWatch T、锐动X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、众景智能眼镜、果壳的第一代智能手表、土曼一代、土曼二代智能手表等产品采用君正的芯片方案。

开创了商业公司与自主芯片公司合作的范例

一直以来，中国芯片市场大多被国外公司垄断，每年芯片进口费用超过石油进口的所耗费的资金。其实，中国并不是没有性能优异的CPU，比如申威26010被用于神威太湖之光在TOP500刷榜，飞腾2000在性能上基本追平Intel E5服务器芯片，龙芯3A3000的性能完全能够满足党政军办公普通用户的日常使用……除了软件生态方面的原因之外，真正让国产芯片绝迹与市场的在于科研单位或自主芯片公司与作为整机厂的商业公司缺乏联系与合作。相对于采用国产CPU，国内的整机厂更加愿意采用国外芯片，这就导致自主研发的处理器即便在性能上完全能够满足基本需求，也很难打入商业市场。

其实，自主芯片并非没有商业市场，也并非只能靠政府输血过日子，龙芯和君正都已经用实践证明了这一点。另外，就在不久前，有韩国人向笔者的朋友买了他做的JDI调试器，笔者猜测这很有可能是一家具有底层开发能力的公司，否则不做底层开发的话JDI调试器是派不上用场的，而一般有底层开发能力的公司应该不会是作坊式的小公司。笔者猜测，很有可能有韩国公司也对君正的芯片感兴趣。

本次小米公司与君正公司的合作，则是商业公司和科技公司合作的有益尝试，一方面使小米摆脱了过去组装厂的恶名，使小米智能手表在技术自主化上傲视群雄，而且由于君正M200的优异性能，可以使小米智能手表相对于那些ARM解决方案的智能手表取得在续航能力上的巨大优势。另一方面也带动了君正公司的发展，使北京君正公司有了一个大客户，间接助推了自主处理器公司的发展。

在此，笔者祝愿这种商业合作模式能够延续下去，而且在小米与君正之外，也能更多地涌现。