联发科：手机压力太大，我们玩点别的吧

上游处理器芯片厂商的日子并不好过，在手机市场增速明显放缓情况下，芯片厂商的手机业务发展也遭遇天花板。

根据高通公布的2016 Q2财报来看，高通营收同比下滑19%，第二财季MSM芯片出货总量为1.89亿块，较上年同期的2.33亿块减少了19%，较上一季度的2.42亿块减少了22%。

无独有偶，美国高通公司最大竞争对手之一联发科公布的Q1财报也显示，2016年第一季度联发科营收为559.1亿新台币(约合111.4亿元人民币)，比2015年第四季度下降9.4%，毛利率与净利润均出现下跌情况，整体表现低于此前预期。

"这一两年是智能手机行业竞争最为激烈的时段，所以整体上呈现出了毛利率与净利润双双下滑的情况，属于正常现象。"对于第一季度财报表现，联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖如此解释，同时他表示，今年第三季度可能仍会出现小幅度的下跌，但是随后就会慢慢上涨。

稳固传统业务盈利能力

过半业务源自智能手机，即使面临行业下行压力，稳固既有传统业务盈利能力仍是处理器芯片厂商首要策略。第一季度联发科营业利益同比增长17.5%，增长源自于手机业务，包括低端与中端手机，而联发科的芯片现在也已处于缺货状态。

增长的缘由一部分源自中国手机市场换机时代的到来，消费者寻求配置更好的手机，而非简单的低价，以OPPO、乐视为代表的高性价比机型销售火爆，也带动芯片厂商的出货量。

同时在东南亚、印度等发展中国家，4G正在慢慢取代3G市场，这些地区对4G芯片的需求强劲，加之Oppo和Vivo等中国品牌加速出海，布局正在发展的亚洲发展中国家市场，智能手机处理器市场也呈现增长态势。

据朱尚祖介绍，2016年上半年，东南亚跟印度市场的智能机的整体存量增加了10%，其中4G手机的占比由10%上升到了30%。 研发适应性和集成度高、功耗更低的芯片成为红海竞争中稳定手机业务的唯一选择。在朱尚祖看来，下一阶段的智能手机更需要的是省电而非计算功力，因此将芯片的能耗降下来是下一代产品研发的重点。

据悉将于年底面市的10核心处理器Helio X30，采用10nm的制程能够降低20%-30%的能耗。与此同时，X30搭载的新型图形处理器也能够更好的支持VR应用，不仅能够支持手机盒子类的VR平台，还能够为VR一体机提供技术支撑。

拓展全新产品线

稳固传统业务盈利能力同时，要维持增长，更为迫切的任务是要拓展全新的产品线，布局和投资新领域，来承接手机业务，培育新的业务增长点。

近期联发科宣布计划未来五年投资61.8亿美元，开发包括物联网、5G、AR/VR、人工智能、工业4.0、车联网、Software&Internet Service七个新领域的芯片研发，结束对手机芯片依赖太严重的问题。

朱尚祖认为在这七个领域中，物联网和VR或将率先给联发科带来增长机会，而车联网、5G、工业4.0等领域的发展机会则会晚一些显现。

根据Gartner数据，到2016年对新物联网硬件的投入超过250万元每分钟，而到2021年，每小时将有100万台物联网设备被购买安装，潜在的市场价值联发科自然不会坐视不理。

联发科技推出的物联网芯片平台MT2503，整合了2G基带和全球卫星导航系统，主要应用于车载产品和可穿戴设备等领域，而近期通过与中移物联网公司的合作，为其提供物联网芯片平台和技术支持，协助推出各类终端产品，加速物联网拓展力度。

虽然5G的国际化标准尚未确定，但作为新一代移动通信技术的制高点，想要不受制于人，5G提供了弯道超车的机会。

近日高通方面表示，高通的5G商用芯片有望在2018年底或2019年初推出，目前原型产品也已经准备好。据业内人士透露，联发科的另一竞争对手展讯也希望在2018年推出实验5G芯片。

据朱尚祖透露联发科目前也有核心团队在做5G的初期研究，还联手欧洲和日本移动运营商等进行5G无线技术的开发和试验，近日又加入中国移动5G联合创新中心，推动5G的技术研究、测试及业务创新。但在他看来5G研发需要较长时间，"2018年实现商用化恐怕都有些难"。

车联网也是同样的问题，从产品设计到验证往往需要三到五年的时间，在与四维图新合作后，据悉联发科已经将旗下的车用电子部门出售给四维图新，并战略入股了四维图新旗下专注于自动驾驶、车联网领域的公司。除此之外联发科自己也成立了一个团队在进行自动驾驶领域的相关研究。

借助并购投资获取新技术，快速提升产品附加值，破旧立新之余更多的挑战在产品之外。如何将已经占有大量资源，且具备一定规模和产品定位的业务部门进行调整和重组，这是包括联发科在内企业转型所需面对的问题。

"尤其在物联网时代，