台积电ARM在密谋个啥,怒攻16nm制程
时间:05-15
来源:经济日报
点击:
晶圆代工龙头台积电与行动晶片矽智财(IP)供应大厂安谋国际(ARM)合作冲刺16纳米制程,导入ARM专为采用台积电16FFC(鳍式场效电晶体精简型版)适用于各式主流行动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器的IP。
据了解,16FFC是台积电针对中低智慧型手机芯片推出省成本制程,也瞄准车用半导体元件及物联网应用晶片,是台积电另一利器,此次再获ARM最新的Cortex-A73处理器IP助阵,等于宣布将于下半年快速冲刺各大领域。
ARM强调,推出最新的IP套案,可让台积电16FFC制程更优化,让采用ARM核心处理器架构的合作夥伴,可以应推出系统单晶片,快速卡位行动装置及消费性市场。
ARM表示,包含Cortex-A73实体POP IP在内的首颗以台积电16FFC测试晶片已在上月初完成设计定案。此测试晶片可使ARM合作夥伴迅速验证新产品的效能及功耗标准。
台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示,客户在设计新一代的旗舰行动SoC时,将受惠于此款新型的高效率解决方案,得以更快速导入高效能ARM最新的Cortex处理器架构,开发创新的产品推向市场。
- 研调:IDM委外扩大 晶圆代工Q1产值将持平(02-18)
- 调查显示:Fabless IC业者最大IP来源是晶圆代工厂(02-24)
- 晶圆代工减单潮现踪 二线厂首当其冲(03-15)
- 大陆晶圆代工市场重启产能竞赛(04-08)
- 客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走(04-20)
- 28nm浪潮席卷 晶圆代工发展迂回前进(05-05)