详解5纳米制程有多难，摩尔能不能迈过这道坎儿

工艺控制

产业界开始采用多朿电子束检查设备，但是此项技术可能到2020年时也准备不好。

芯片制造工艺流程中有许多工艺检查点，未来会不会是挑战？光学检验在生产线中仍是主力军，但是在20纳米及以下时，缺陷检测开始有困难。使用电子束技术能检 测微小缺陷，然而受目前的技术限制，速度太慢。为了解决这些问题，产业界开始采用多朿电子束检查设备，但是此项技术可能到2020年时也准备不好。

那么7纳米与5纳米的解决方案在哪里？Vaez-Iravani说，实际上未来生产线中光学与电子束两种检查设备都必须准备好。

工 艺检测也是需要面对的问题。在一条生产线中检测点有许许多多，也不可能由一种设备全部解决，芯片制造商必须使用多种不同的检测设备。KLA-Tencor 图形市场部副总裁Ady Levy说，当IC设计由一个工艺节点向下一个迈进时，计量检测设备同样面临挑战。不管是光学或是电子束设备，都必须考虑它的信号与噪声比、测量精度、使 用是否方便，以及在量产中是否有它的价值与地位。

Lam的泮说，还有挑战在等着我们。由于表面的散射效应、高线和通孔及更大的变异等，将 推动业界采用低电阻率金属层，同时开发工艺解决方案要求更严的工艺控制。采用下一代光刻EUV或者延伸多次图形曝光技术等，以及下一代器件实现经济性的量 产，都需要有更严的工艺控制，以实现可接受的成品率，当然还包括面对成本的挑战。