谈芯片级封装(CSP)的成熟还有点早吗？

方面的兼容。

由于倒装芯片下方的GaN(膨胀系数小于5ppm/K)以及多层金属结构与MCPCB(膨胀系数18-23ppm/K)存在较大的热膨胀失配，固晶后直焊结构便出现了较大的漏电，且停止通电后，漏电电流随芯片冷却时间延长明显降低，可以推断材料热膨胀失配所产生的应力极易破坏GaN层，引入过渡衬底可抑制或阻挡应力向GaN层传导。

4、产品、工艺设计难度加大；对可靠性要求高即对死灯、漏电等需换灯返修的失效容忍度更低；对可焊接性要求高，表现为PAD小而且密度高，面临虚假焊难题；灯体表面处理水平要求高。

CSP有哪些市场应用？

CSP作为一种新的封装技术，在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注，并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大，其价格优势将体现更加明显。今天，CSP已经不只停留在研发室内，已经在某些应用中大批量生产，并显示出其优势与价值。

比如，近两年，Lumileds的CSP在手机闪光灯应用中已批量生产；韩国厂商的CSP在直下式电视也已实现量产；易美芯光作为国内较早从事CSP研发的公司，也已成功开发出1313及1111等系列CSP产品，配合优化的二次透镜，可以把直下式电视中LED颗数减少三分之一甚至一半，从而降低系统成本。同时，由于该产品散热及电流密度的优势，亮度可以更高，满足了4K/2K以及高色域对亮度的要求。另外，在通用照明全周光球灯及灯具上，以及手机闪光灯的应用也在开发中。

随着CSP的技术在不断演进，尺寸将不断缩小，应用将更加广泛。同时可靠性也在不断提升，使其有望成为下一代分立大功率LED器件的主要封装形式。

CSP的应用展望

近年来芯片行业毛利率持续大幅下滑，明年价格还会继续下降，但是会逐渐放缓，因为一些基础材料已经接近极限。尤其当采用CSP封装，因为BOM成本中芯片占了8成以上， 在性价比为先的当下，CSP未来的价格优势尤为明显，将成为上游企业为下游客户提供更有竞争力光源的技术方向。

或许正如肖国伟博士所言，CSP在2016年批量应用于通用照明市场将不再是奢望。