谈芯片级封装(CSP)的成熟还有点早吗?
方面的兼容。
由于倒装芯片下方的GaN(膨胀系数小于5ppm/K)以及多层金属结构与MCPCB(膨胀系数18-23ppm/K)存在较大的热膨胀失配,固晶后直焊结构便出现了较大的漏电,且停止通电后,漏电电流随芯片冷却时间延长明显降低,可以推断材料热膨胀失配所产生的应力极易破坏GaN层,引入过渡衬底可抑制或阻挡应力向GaN层传导。
4、产品、工艺设计难度加大;对可靠性要求高即对死灯、漏电等需换灯返修的失效容忍度更低;对可焊接性要求高,表现为PAD小而且密度高,面临虚假焊难题;灯体表面处理水平要求高。
CSP有哪些市场应用?
CSP作为一种新的封装技术,在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注,并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大,其价格优势将体现更加明显。今天,CSP已经不只停留在研发室内,已经在某些应用中大批量生产,并显示出其优势与价值。
比如,近两年,Lumileds的CSP在手机闪光灯应用中已批量生产;韩国厂商的CSP在直下式电视也已实现量产;易美芯光作为国内较早从事CSP研发的公司,也已成功开发出1313及1111等系列CSP产品,配合优化的二次透镜,可以把直下式电视中LED颗数减少三分之一甚至一半,从而降低系统成本。同时,由于该产品散热及电流密度的优势,亮度可以更高,满足了4K/2K以及高色域对亮度的要求。另外,在通用照明全周光球灯及灯具上,以及手机闪光灯的应用也在开发中。
随着CSP的技术在不断演进,尺寸将不断缩小,应用将更加广泛。同时可靠性也在不断提升,使其有望成为下一代分立大功率LED器件的主要封装形式。
CSP的应用展望
近年来芯片行业毛利率持续大幅下滑,明年价格还会继续下降,但是会逐渐放缓,因为一些基础材料已经接近极限。尤其当采用CSP封装,因为BOM成本中芯片占了8成以上, 在性价比为先的当下,CSP未来的价格优势尤为明显,将成为上游企业为下游客户提供更有竞争力光源的技术方向。
或许正如肖国伟博士所言,CSP在2016年批量应用于通用照明市场将不再是奢望。
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