LED阵列封装为固态照明带来了无焊接的组件

LED阵列正日益获得照明界的认同，它们具备将多只LED发光管整合到一个小封装的能力，从而对高亮度照明更有吸引力。另外作为板上芯片（COB）LED，多只较靠近LED元件所组成的阵列可以采用不同的LED封装，因此获得的光源亮度高于一个较大的发光源。

阵列可以是共享式（煎蛋）磷光体（如Bridgelux的BXRA）：

也可以是阵列中的每只LED拥有自己的磷光体（如Cree的XLamp MP-L）：

夏普公司最近以其Zenigata LED阵列加入了LED大战。

这些LED阵列有更好的性能，但也比单发光体封装更加昂贵。LED的均衡与匹配工作是在工厂完成，这是一个比较困难的工艺。并且，虽然这些阵列要小于等效的单封装LED，而阵列封装仍然较大，于是手工焊接（无论是维修还是初始制造）就会成为一种挑战。因此，连接器公司开发出了耐高温的塑料LED阵列座，它采用了无焊接的压缩触点。例如，Mouser就制造用于Bridgelux和Cree阵列的座，并刚推出用于夏普新Zenigata LED的座，包括15W、25W和50W的Mega Zenigata和4W-15W的Mini Zenigata。

Molex没有报价，但通过在Digikey上查询Cree和Bridgelux版的价格，我们可以大致估计出单批量价格约为2-3美元一只。这些座也带有一个外接的辅助光学器件，使成为一种简单的升级方式，不仅升级LED自身，也包括其光学器件。