盘点：2014年深圳营收位列前25名的IC设计企业

在报告中，刘锦副主任就未来深圳集成电路产业发展推进方案和发展思路做了汇报。她指出，深圳未来将在自主创新能力建设、产业链布局、构建产业支撑体系、保障措施等进行加强和完善，对低功耗SoC芯片、信息安全芯片，传感器、RFID、MEMS、生物芯片、无线通信芯片设计、嵌入式CPU、FPGA、DSP设计，LED、LCD驱动与指纹识别芯片设计，电力电子、智能仪器仪表芯片设计等关键核心技术进行攻关，实施在重点产业化的应用工程，她还提出了深圳集成电路产业未来发展的思路和举措。
　　

她表示，在未来5年，深圳将以共性关键技术和重大创新产品开发为突破口，促进企业的核心研发和技术创新能力大幅提升，IC设计与整机企业紧密联动，形成深圳十三大IC优势应用产业链，以应用带动设计业发展；在各大应用领域培育出IC设计龙头企业；开发一批具有自主知识产权和较高市场占有率的创新IC产品；以国家集成电路设计深圳产业化基地为依托。建成面积达30万平方米，有150多家IC设计企业聚集的国家级集成电路设计产业基地。