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精工半导体聚焦新能源汽车锂电池二次保护方案 出展“2016 ELEXCON深圳国际电子展”

时间:07-12 来源:与非网 点击:

2016年8月24日(周三)- 26日(周五),全球知名半导体制造商SII Semiconductor精工半导体 (下称SII) 将亮相在"深圳会展中心"举办的"2016深圳国际电子展"。届时SII将在2号展馆设有展位(展位号:2B22),向与会观众展示SII最新的产品与技术。

"ELEXCON深圳国际电子展"是中国最重要的电子领域专业盛会,全面展出从元器件、模块/板卡到系统,应用于电子丶汽车丶工业丶医疗丶物联网丶智能家居丶新能源等十余个重要产业的新产品丶新技术丶新方案。 ELEXCON也是电子设计与制造领域专业人士丶决策人员收集技术与市场信息,探寻行业发展方向丶会见行业客户的一站式交流平台,每年有超过5万名专业领域研发丶采购和管理人员前来参观交流。

SII 将展出符合ISO26262要求, 可对应AEC-Q100 及PPAP车规标准的二次锂电池保护IC, S-8235A 系列。 S-8235A系列内置高精度电压检测电路和延迟电路,是用于锂离子可充电电池的车载用二级保护IC。通过将各节电池间短路,可适用于3节 ~ 5节电池的串联连接。还可通过级联连接来保护6节以上的串联锂离子可充电电池组。

S-8235A系列可进行自测试来确认过充电检测工作。

本产品可使用车辆器械锂离子可充电电池组 (二级保护用)。

S-8235A 系列串联电池用保护IC,具有以下特点:

高精度电压检測电路

过充撿測电压: 3.6V to 4.5V (50mV step)

过充滯后电压: 0V to 550mV (50mV step)

絕对(MAX)耐压: 26V

工作电压范围: 6V to 24V

工作温度范围: Ta= - 40 °C ~ ?85 °C

低消耗电流

封装: 16-Pin TSSOP

同期还展出以下之新产品:

1.其他车规电源管理芯片

2.车规HALL IC

3.车规EEPROM

4.消费类产品用芯片

今年增设之VIP 技术专区,希望能与锂电池业界 及 汽车业界工程师作近距离技术交流。

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