LTE基带市场高通地位稳固, 海思展讯如履薄冰
时间:06-08
来源: 智能吧
点击:
年发布一款名为Balong750的基带芯片,同样支持Cat.10技术,而网络方面也是除了CDMA之外全面支持,至于工艺嘛,多半是20nm。
年过去了一半,然后半导体界的各种收购并购事件已经发生多起,前所未有的激烈竞争让基带芯片制造领域也动荡不安,我们无法预测谁会是下一个出售的企业,但高通高高在上,联发科极速追击,intel和三星凭借工艺优势迅速崛起的势头是显而易见的,另外国内的海思和展讯也将迎来新一轮更严峻的考验,而Marvell是否能活过2015?走着瞧吧。
- MIPS和SAI携手展示多线程技术为LTE系统带来的性能效益(01-29)
- 三星最新八核AP居然整合LTE,高通腿软了(11-03)
- Intel:Atom明年整合基带 支持4G/LTE(01-30)
- 海思半导体选用概伦电子SPICE建模解决方案(03-03)
- 盘点:国内集成电路产业链上当之无愧的老大都有谁(01-09)
- 海思半导体采用Mentor的Veloce硬件仿真器(07-15)