Avago收购博通动了谁的面包？

安华高科技(Avago Tech)与博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布双方达成一项最终协议--Avago将以总价高达370亿美元的现金与股票价值收购Broadcom。这项交易使得 Avago成为一家拥有强大有线与无线通讯产品组合的业界巨擘，足以与高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与英特尔(Intel)等公司分庭抗礼。
有鉴于Broadcom在系统单晶片(SoC)领域长期累积的专业技术，合并后的新公司预计将在这一市场取得更有利的位置。此 外，Avago的产品预计很快地也将整合于一系列的新款封装、SoC与参考设计中，以实现更广泛的市场与技术应用。在Teardown.com，拆解团队 将着眼于Avago这一家新的业界巨擘可望成就些什么？以及这项交易对于市场、元件OEM及其竞争对手所带来的意义。

对于Avago来说，最重要的好处就在于取得了Broadcom的无线晶片(IC)产品组合。无庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之 一，同时还主导着SoC架构的开发。Broadcom的BCM系列广泛地应用在行动装置、穿戴电子产品、连网家庭技术，以及诸如汽车电子与机器人等新兴市 场。根据Teardown.com在2012-2015年之间所拆解的800多项产品资料显示，Broadcom的晶片广泛用于超过450件行动装置中。 相形之下，Qualcomm/Atheros的晶片只占Teardown.com拆解产品的300多件。就算再加上现由高通收购的英商剑桥无线半导体 (CSR)来看，在整个行动晶片技术市场中，Broadcom的晶片应用仍较普及，如表1。

表1：2012-2015年行动装置拆解样本中的Wi-Fi/BT晶片数量统计。

从 Teardown.com的拆解资料来看，Avago可望透过为其客户以及在物联网(IoT)市场竞争的业者提供整合的通讯、射频(RF)、功率放大器 (PA)与薄膜体声波谐振器(FBAR)/低杂讯PA(LNA)滤波器等产品组合，使其处于一个轻松取得更高市占率的有利位置。

此外，随着实现连网与资料分享的产品参考设计价格持续上涨，让Avago也有机会得以善加利用这一价格攀升的压力。藉由采用Broadcom在同级产品中最佳的 SoC架构，可望为Avago进一步拉开与高通、英特尔等晶片商之间的距离--为了在此领域展开竞争，目前这两家公司均采取了类似的收购行动。 Teardown.com分析过去几年来所拆解的100件数位家庭与穿戴装置产品样本后发现，Broadcom正持续加深其与竞争对手的距离，在物联网市场领域占据主导的优势地位。

表2：2012-2015年数位家庭与穿戴装置拆解样本中采用的IC数量统计。

另一家可能感受到Avago/Broadcom并购压力的业者是恩智浦半导体(NXP )。随着近场通讯(NFC)市场成长，特别是在穿戴式装置、医疗以及家庭环境等应用，Avago可望藉并购Broadcom而提高这些领域的市占率，而且 还将瓜分掉高通收购CSR的一些好处，让Avago能够更轻松地与完成收购飞思卡尔(Freescale)的NXP竞争利基市场。除了在NFC市场提高市 占率，Avago还取得了强大的专利优势。图1显示2015年针对物联网IC的研究中，Broadcom所持有的NFC专利以及其他前几大专利所有权厂商 的比较。

图1：拥有物联网市场NFC IC的主要专利所有权业者。
（来源：Teardown.com，2015）

冲击手机市场

根 据Teardown.com资料库中所拆解的800多件行动装置研究分析，有很大一部份的装置(多半是中阶智慧型手机)仍然为其Wi-Fi/BT晶片中搭 载独立的解决方案。而对于一些在主要的RF PA中尚未采用Avago元件的装置，预计未来都将搭载Broadcom的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom已经是这个领域的主导者了，此次的收购 不太可能会对市场上的厂商带来什么有利的改变。

表3：2012-2015年NFC装置拆解样本中采用的IC数量统计。

Teardown.com 的资料并显示，从低阶到中阶的智慧型手机市场通常采用高通或联发科的应用处理器(AP)与基频处理器(BB)，而Wi-Fi/BT方案则多半选择这两家公 司的产品，或者采用Broadcom的方案。这是因为市场上低到中阶的产品主要取决于参考设计，而高通与联发科为其提供了包括AP/BB、电源管理晶片 (PMIC)、RF发射器、Wi-Fi/BT/GPS与编解码器(CODEC)的完整产品解决方案。

不过，我们看到的一些例外是展讯 (Spreadtrum)、三星(Samsung)与海思(HiSilicon)，他们目前还没有可整合于其基频产品中的Wi-Fi/BT晶片。 Broadcom的晶片方案目前在这三家公司的产品中占据很高的搭售率。然而，预计展讯很快地就会开始采用锐迪科(RDA Microelectronics)的产品组合了。

此外，透过Teardown.com的成本方法分析，几家主要手机制造商的产品拆解资 料显示，Avago在产品的PCB面积与营收方面都取得了潜在优势。值得注意的是，我