Avago收购博通动了谁的面包？

们并非设定在Avago将取代竞争对手的市占率，而是提高了 Avago与Broadcom现有设计订单的‘客户荷包占有率’(SOW)。

图2：Avago收购Broadcom之前与之后的OEM手机主板比较
（来源：Teardown.com，2015）

RF滤波器方案之争

针对RF滤波器，Teardown.com的研究分析显示，包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)以及其他滤波器制造商可能失去目前于Wi-Fi/BT方案的滤波器元件占有率，而Avago可望提供内含其滤波器产品的完整前端解决方案，轻松地填补并取代这些空间。

尽管可能对于滤波器元件市场带来影响(特别是Murata)，但当我们观察这几家滤波器 供应商时，预计在供应商以极具竞争力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz与5GhzPA方案之际，Avago/Broadcom的并购行动将会对 Qorvo与Skyworks带来更大冲击。

冲击封装制造商

从Teardown.com的观点看来，Avago收购 Broadcom的行动可望使两家公司及其客户受益。不过，此举也为市场带来不小的冲击，同时加剧了半导体市场中越来越多的整并出现。根据 Teardown.com的资料显示，这项交易为市场带来的最大的纷扰可说是在Wi-Fi/BT前端模组的封装制造领域，影响所及包括村田 (Muruta)、三星电机(Samsung Electro-Mechanics)、USI与海华(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模组方案供应商。根据目前元件商用化以及半导体供应链 的最佳化的趋势，控制参考设计以及承诺支援OEM采用其解决方案的供应商，很可能成长得比单一解决方案供应商更快速。

长久以 来，Broadcom一直是封装制造商的合作夥伴。如今，随着Broadcom被Avago并购，未来值得观察的是Avago将如何延续这一合作夥伴关 系，或者他们将另行在自家套件中整合Broadcom的元件系列以提升其封装方案？对于Avago来说，优势之一就在于将Broadcom的晶片组封装于 其自家的PA、多工器与开关等产品中，从而为低、中、高阶ODM与OEM创造出一款更完整的参考封装方案。有鉴于手机市场的持续整并以及穿戴装置的价格敏 感，在同级解决方案中，一款具吸引力与竞争力的最佳化参考设计别具优势。

结语

Avago/Broadcom的合并为无线与有线通讯市场带来冲击。虽然这可能是因应快速商用化与价格越来越敏感的行动与穿戴装置市场所发生的一种反应，但为了与成长中的高通竞争，这也是不得不然的决定--因为高通公司也在积极地追逐合并与收购策略。如今，Avago可望致力于整合RF、PA以及其他非基频通讯产品于单一的封装中，或提供给封装制 造业者。不久的将来，预计就能在我们的拆解装置中看到更多来自这家整并后新公司的SoC参考设计。