微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > 联发科“秣马厉兵”,意图代高通登顶LTE

联发科“秣马厉兵”,意图代高通登顶LTE

时间:06-14 来源:集微网 点击:

根据来自市场研究机构的统计数据,排名全球第三大的晶片设计业者联发科(MediaTek)持续在LTE市场拓展版图,正透过该公司在不断成长之中国智慧型手机市场的影响力,挑战龙头高通(Qualcomm)的地位。

派 驻台北的瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams表示,联发科在LTE市场的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%,是2014年第四季时20%的一倍;Abrams在新出炉的报告中预测,联发科的2015年度LTE晶片出货量将达到 1.60~1.65亿颗,超越该公司先前预期的1.50亿颗。

另一家市场研究机构Strategy Analytics的分析师Sravan Kundojjala则指出,联发科的LTE应用处理器在今年第一季于中国市场的表现亮眼:"联发科将继续在接下来的几季,持续于LTE基频晶片市场攻城掠地。"联发科在中国市场向来拥有比竞争对手更多的优势,该公司早在十年前就积极建立与当地手机业者的密切合作关系。

Strategy Analytics认为,智慧型手机市场前景仍然乐观,销售量可由 2015年的15亿支,进一步在2017年增加至17亿支;该机构分析师Neil Mawston并指出,中国、印度与美国都是全球智慧型手机市场的推动力,但印度将在2017年取代美国,成为世界第二大的智慧型手机市场。

也 是全球智慧型手机生产重镇的中国,是各家手机晶片供应商的策略焦点;包括LTE晶片龙头高通,以及其后的联发科、展讯(Spreadtrum)、三星 (Samsung)、Marvell与英特尔(Intel)。Strategy Analytics的统计显示,总部位于上海的展讯在 2015年第一季成为排名第三大的LTE晶片供应商,当季(营收)市占率达到了7%。

展讯也取代联发科成为3G基频晶片的第二大供应 商;Strategy Analytics的Kundojjala表示,因为该公司晶片进驻了三星、联想(Lenovo)、华为(Huawei)、HTC等手机厂的产品:"我们 预期展讯将继续以其LTE应用处理器扩展在LTE基频晶片市场的版图。"

联发科在4月底重申对 2015年市场展望,预期全年度其智慧型手机晶片终端出货量将达4.5亿支,其中1.5支为LTE产品;不过瑞士信贷却认为这样的预测"太乐观",该机构 将联发科智慧型手机晶片出货量缩减至4.2亿~4.03亿之间,主要考量是认为展讯将在3G手机领域抢走不少联发科的生意。

瑞士信贷的Abrams表示,联发科目前在4G领域的业务,主要是来自入门等级的LTE手机,不过其最新的较高阶Helio系列晶片也开始获得一些市场青睐。联发科在4月份时曾表示,该公司正在循序渐进从低阶4G手机产品朝高阶4G产品迈进。


联发科的最新Helio系列十核心处理器锁定高阶LTE手机

在今年第一季,联发科双核心及以下等级的产品占据总出货量的40~45%比例,四核心产品出货比例来到约40%,八核心产品出货比例则是约10%~15%; 联发科估计第二季八核心产品出货将成长约5%,同时四核心产品出货比例维持在45%左右,而双核心产品出货比例则缩减至约35%。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top