后起之秀联发科直面硬件霸主Arduino：你不适合做物联网

相较于开放硬体霸主Arduino，联发科虽然是后起之秀，但在物联网商业化竞争领域，却展现了低功耗且具连网能力的优势，以LinkIt做为开放硬体核心，加速物联网的创新与布局。

"Arduino并不适合做IoT！"联发科技创意实验室副总裁那马可（Marc Naddell）一句话，便点出联发科技创意实验室（MediaTek Labs）提供的开放硬体所欲解决的市场困境，以及其未来意欲切入的市场。

执掌联发科技创意实验室兵符的那马可，在2014年中国行动开发者大会（MDCC 2014）曾发表题为〈以小搏大〉（Make it Big with Something Small）的演讲，向台下万头攒动的开发者宣告联发科的决心，"无论是做IoT（Internet of Things，物联网）还是穿戴式设备，只要借重联发科微小的力量，就能实现更大、更好的结果。"

众所周知，织就物联网最重要的三个元素便是装置（device）、连接（connectivity）、云（cloud）。而要开发物联网装置，除了须强化其连网能力之外，还必须具备超低功耗长时间运作（always-on）的能力。

当前开放硬体市场已有Arduino独霸山头。然而Arduino虽好，但当一个开发者想要藉由Arduino走向商用市场时，却总有它的限制在。尤其是当前产业界正戮力织就一张张物联网时，可能会碰上更多挑战。

"首先，Arduino是属于较为低阶的开发平台；再者，它的无线连网能力不够强大，开发者需要耗费更多心神补其不足。"那马可进一步解释。举例来说，想要你的Arduino装置连网吗？你必须再买个50美元的扩充板（shield）。如果还想要GPS功能？请再另外连接一个50美元的扩充板吧！

显然市场上还需要一款能相容Arduino硬体规范，又能满足物联网需求的开发板与软体。而联发科技创意实验室的LinkIt平台，一个低功耗且具备丰富连网能力的开放硬体，便是依此应运而生。

公板成功经验再复制
不说你也许不知道，LinkIt平台的推出，有一部分是沿袭自联发科成功的"公板"（reference board）商业模式。过去几年，联发科以闻名遐迩的公板模式进军智慧型手机市场，并以横扫千军之姿，在中国市场快速崛起，撼动手机晶片龙头高通（Qualcomm）的霸主地位，使联发科至今在手机晶片市场仍立于不败之地。

"前有经典的公板商业模式为基础，下一步就是要让联发科技创意实验室延续这样的精神，特别是在物联网的世代。"那马可说道。

联发科技创意实验室亚太地区资深经理王惟德说明，过去联发科的公板仅提供给客户，协助客户加速完成产品开发。而联发科的开放硬体，事实上也是公板概念的延伸。联发科将公板设计开放给广大的开发者社群，再加上更多开源（open source）资源，让众多开发者社群也能如当年中国崛起的"白牌力量"一样，快速抢下物联网商机。

谁想得到呢？过去的白牌推手，与如今的创新力量，竟然是师出同路。

这不禁让人联想起联发科董事长蔡明介曾说过的那句名言："今日山寨，明日主流！"──公板让大量的白牌手机崛起，这种破坏式创新的商业模式冲击了手机产业。而现在联发科要让相似的开放硬体，成为点燃一簇簇创新火苗的关键推手，进而成就物联网霸业。

抓住多样少量未来商机
"说穿了，联发科技创意实验室就是一项‘长尾投资’。"那马可解释，物联网的应用五花八门，许多新型态的应用及装置层出不穷，从0到1的创新将有无限可能。未来物联网的产品类别会很多元，虽然单一类别的出货量都不会很大，不过累积起来却是令人垂涎的大饼。

换言之，物联网不像个人电脑、智慧型手机、平板电脑等行动装置一般，是个"少样多量"的市场。而要如何抓住这波"多样少量"的未来商机，便是如联发科之流等一线晶片商最大的挑战之一。

"联发科并没有想要在现阶段就抱着回收任何投资报酬的期待，我们看的是往后更远大的市场。"那马可表示，LinkIt平台79美元的定价策略，是为了符合与联发科合作制造、推广的经销商及开发商利润考量，毕竟单纯销售LinkIt，仅仅只是联发科九牛一毛的营收占比，"如果可以的话，我们甚至愿意无偿提供这些开放硬体。"

那马可的一席话让我们明白，物联网是个开放资源更多，却也更竞争的世代。开放这些资源显然并不能为供应商带来直接获利，但却是不得不为，有眼界者都必须拥抱这种新思维。

那马可回顾数年以前，3D列印技术、开放硬体、开放原始码、参考设计、软体资源、开放的云端服务等，都不像现在如此盛行，对许多开发者或是小型新创公司而言，想要开发一个原型产品必须跨越重重藩篱，"但现在你看，这些资源都已经唾手可得。"

联发科技创意实验室提供的服务，就是希望某些资源