移动芯片乱局交叉混战,谁看得清?
特别是对于英特尔来说,目前其在移动市场上的存在感远不如高通与联发科,更重要的是留给它的时间也不多了,因此联手瑞芯微,并把目标率先瞄准了联发科主导的3G市场,就成了英特尔再攻移动市场的第一步。相比较来说,入门级3G市场一方面由于国内外的市场潜力都堪称巨大,再加上该市场内竞争还没有那么激烈,因此比较适合英特尔着陆。另外据悉,二者合作的LTE芯片也将很快推出。
对此,英特尔中国区总经理陈荣坤告诉记者:"英特尔相信在SoC产品上,会追得很快。今年在X3系列的凌动处理器上我们将有3个产品,第一个产品是3G的,第二个是3G-R的产品,第三个是LTE的产品(将于今年6月发布)。同时,14纳米原来代号是Cherry Trail的产品也会在今年下半年发布,代号是X5和X7系列。SoFIA的平台,我们已经有超过20家的合作伙伴,产品陆续会在今年上半年上市。当第一代整合X86和LTE基带的SoC成功出来后,后面追赶会很快,因为我们有非常强的设计制造能力。"
除了与瑞芯微的合作外,在日前结束的IDF2015上,深圳市沃特沃德科技有限公司宣布推出十余款全新手机方案且均搭载英特尔凌动x3处理器,包含了4.5英寸、5英寸、5.5英寸以及6英寸。得益于沃特沃德丰富的行业经验和英特尔在计算领域的实力,这些手机方案具有高集成度、低功耗、高性能的特点,而且既能支持手机又能支持小尺寸可通话平板,能够帮助合作伙伴更加快速、经济地推出种类丰富的全新移动设备。
"中国手机厂商现在已经成为全球市场上一只不可忽视的重要力量。作为其中一员,沃特沃德目前在全球市场拥有规模可观的产品出货量和客户群。我们还将继续扩充技术人员,并与名校联合打造研发团队,联合终端品牌商和供应商为广大消费者打造体验更佳的移动设备。"沃特沃德公司事业部总经理李向东表示,"此次,我们很高兴能团结手机行业产业链上下游的力量共拓全球手机市场,相信我们基于英特尔凌动x3处理器的手机方案将为消费者带来更丰富的选择和更超值的移动设备。我们对英特尔凌动x3处理器的前景充满信心,未来我们也期待与业界合作伙伴继续深化合作,推出更多基于该平台的手机方案。"
移动新品啊 联发科 展讯 高通 三星 Helio 相关文章:
- 芯片供应链:高通MTK“抢食”传统路由(04-07)
- 面霸是怎样炼成的:我的联发科之路(上)(04-15)
- 明年复明年,无线充电一再被“晃点”(10-06)
- IC业集中化趋势加剧,这次的主角是联发科和奕力(07-31)
- 代工厂陷最惨烈一季:台积电、联发科真想跳楼(08-09)
- 瑞昱IC设计逆势增长:大陆,亲人啊(11-11)