移动芯片乱局交叉混战，谁看得清？

5%。这对于在行业占据霸主地位的高通来说无疑是不小的压力。

与联发科进军高端市场不同，在高端市场占据优势的高通似乎并不担心联发科的进攻，反而在联发科占有的中低端领域发力。为此，高通加强了其针对联发科"交钥匙"模式的QRD的推广，并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

"目前国内海思、展讯等芯片厂商的成长和崛起以及英特尔对中国市场的攻势，都会在今年对联发科带来一定压力，这也是联发科为何进军高端市场的主要原因。"某业内分析师告诉记者。

旗舰机首搭自家芯片三星挑战高通

近期，三星的最新旗舰机型Galaxy S6因为其曲面屏幕和金属玻璃机身引发消费者关注。不过，对于三星本身而言，该公司正在试图从利润下滑的困境中挣脱出来。Galaxy S6产品最重要的不是外观，而是位于机身内部、用户看不见的芯片产品-Exynos 7。

Exynos 7是三星耗费多年时间精心研发、投资几十亿美元打造的产品。通过使用自家芯片取代高通的产品，三星希望在与对手竞争时有自己的技术优势，并借使用自主产品提升所售手机的利润。据消息人士透露，包括在美国销售的大多数Galaxy S6手机将使用Exynos芯片。据悉，Exynos由三星最为先进的芯片工厂制造，其所采用的技术能够在提高产量的同时降低制造成本。

众所周知，在Galaxy S6之前，三星与其他高端智能手机制造商一样，只能选择高通的芯片产品。后者的Snapdragon芯片长久以来被视为行业标杆，其本质上已经垄断了高端智能手机芯片市场。虽然三星此前也使用Exynos芯片支持其Galaxy系列智能手机，但本次在Galaxy S6上的广泛使用凸显其在技术上取得的优势。

三星是全球最大的内存芯片制造商，其在芯片设计方面却长期扮演小字辈角色。该公司在2007年就开始为苹果iPhone生产芯片，但是到2010年才开始自己研发智能手机芯片。

从2010年开始，三星每年至少花费100亿美元用于升级和发展芯片制造设备，其中包括内存芯片制造工厂。即使在周期性衰退期间，不少竞争对手削减开支，但三星仍持续投入数十亿美元在行业内保持领先。

在2012年6月，三星宣布总额为2.25万亿韩元(约合20.4亿美元)投资计划，引进使用14纳米技术的芯片生产线，这一技术领先于高通生产骁龙芯片的20纳米工艺。高技术的生产技术帮助三星节省生产成本，而这种芯片产品具有更好的功效以及更快传输数据的能力。

不过，三星的芯片事业发展也不是一帆风顺。Exynos芯片在2013年出现过热的情况，导致该公司不能在其高端智能手机产品中使用。三星对该芯片的采用率在去年跌到了低谷，分析师预计，Exynos芯片在三星高端智能手机中的使用比例跌至20%，这其中自然也有高通4G芯片性能突出的原因。但从长远来看，三星押注使用自家移动芯片将有助于提升半导体部门的利润。去年第四季度，三星半导体业务占其营业利润的51%。对此分析师认为，Exynos芯片可能成为高通或中国台湾联发科产品的替代品。

除了上述Exynos 7八核处理器7420（装备最新的Galaxy S6/S6 Edge）已经展现了三星摆脱高通掣肘的强悍实力外，近日有消息称，三星还在研发全新代号为"猫鼬"（Mongoose）的SoC芯片，据推测该芯片将会基于14纳米制程的FinFET量产工艺，采用ARMv8架构，能够提供64位能力。根据消息这款自定义处理器的最高时钟频率为2.3GHz，在GeekBeanch 3跑分中单核成绩达到了2200，比目前强悍处理器Exynos 7420（1495）多出45%。此外还有一个非常有趣的地方，高通的CPU架构名为Krait（环蛇），而猫鼬恰是环蛇的天敌，三星在该代号命名上有着非常明显的意图。

英特尔携中国厂商发力再战移动市场

英特尔虽然在PC处理器市场上的霸主地位难以被撼动，但是连连征战移动芯片市场却没有得到预期的回报，尽管如此，英特尔非但没有放弃之意，反而在今年不断加码。

例如在今年的MWC2015上，英特尔对外正式发布了针对入门级和超值平板电脑、可通话平板和智能手机的SoC平台英特尔凌动x3（内部研发代号为SoFIA），同时也发布了第三代五模基带芯片XMM7360，支持LTE-ACat10和三载波聚合。可以看出英特尔的大动作之下凸显的对于争夺移动芯片市场的决心。

SoFIA 3G-R在不到半年时间里达成量产目标，其原因被瑞芯微方面解读为是依靠卓越的推动与执行，打破了不同文化和层级之间的障碍所取得的成果。但实际上，更不可忽视的是来源于市场的巨大压力。