移动芯片乱局交叉混战,谁看得清?
5%。这对于在行业占据霸主地位的高通来说无疑是不小的压力。
与联发科进军高端市场不同,在高端市场占据优势的高通似乎并不担心联发科的进攻,反而在联发科占有的中低端领域发力。为此,高通加强了其针对联发科"交钥匙"模式的QRD的推广,并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着,高通QRD模式在高中端的优势,势必会将压力下传到低端市场,届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比,这样一来,其营收和利润将会承受比之前更大的压力。
"目前国内海思、展讯等芯片厂商的成长和崛起以及英特尔对中国市场的攻势,都会在今年对联发科带来一定压力,这也是联发科为何进军高端市场的主要原因。"某业内分析师告诉记者。
旗舰机首搭自家芯片三星挑战高通
近期,三星的最新旗舰机型Galaxy S6因为其曲面屏幕和金属玻璃机身引发消费者关注。不过,对于三星本身而言,该公司正在试图从利润下滑的困境中挣脱出来。Galaxy S6产品最重要的不是外观,而是位于机身内部、用户看不见的芯片产品-Exynos 7。
Exynos 7是三星耗费多年时间精心研发、投资几十亿美元打造的产品。通过使用自家芯片取代高通的产品,三星希望在与对手竞争时有自己的技术优势,并借使用自主产品提升所售手机的利润。据消息人士透露,包括在美国销售的大多数Galaxy S6手机将使用Exynos芯片。据悉,Exynos由三星最为先进的芯片工厂制造,其所采用的技术能够在提高产量的同时降低制造成本。
众所周知,在Galaxy S6之前,三星与其他高端智能手机制造商一样,只能选择高通的芯片产品。后者的Snapdragon芯片长久以来被视为行业标杆,其本质上已经垄断了高端智能手机芯片市场。虽然三星此前也使用Exynos芯片支持其Galaxy系列智能手机,但本次在Galaxy S6上的广泛使用凸显其在技术上取得的优势。
三星是全球最大的内存芯片制造商,其在芯片设计方面却长期扮演小字辈角色。该公司在2007年就开始为苹果iPhone生产芯片,但是到2010年才开始自己研发智能手机芯片。
从2010年开始,三星每年至少花费100亿美元用于升级和发展芯片制造设备,其中包括内存芯片制造工厂。即使在周期性衰退期间,不少竞争对手削减开支,但三星仍持续投入数十亿美元在行业内保持领先。
在2012年6月,三星宣布总额为2.25万亿韩元(约合20.4亿美元)投资计划,引进使用14纳米技术的芯片生产线,这一技术领先于高通生产骁龙芯片的20纳米工艺。高技术的生产技术帮助三星节省生产成本,而这种芯片产品具有更好的功效以及更快传输数据的能力。
不过,三星的芯片事业发展也不是一帆风顺。Exynos芯片在2013年出现过热的情况,导致该公司不能在其高端智能手机产品中使用。三星对该芯片的采用率在去年跌到了低谷,分析师预计,Exynos芯片在三星高端智能手机中的使用比例跌至20%,这其中自然也有高通4G芯片性能突出的原因。但从长远来看,三星押注使用自家移动芯片将有助于提升半导体部门的利润。去年第四季度,三星半导体业务占其营业利润的51%。对此分析师认为,Exynos芯片可能成为高通或中国台湾联发科产品的替代品。
除了上述Exynos 7八核处理器7420(装备最新的Galaxy S6/S6 Edge)已经展现了三星摆脱高通掣肘的强悍实力外,近日有消息称,三星还在研发全新代号为"猫鼬"(Mongoose)的SoC芯片,据推测该芯片将会基于14纳米制程的FinFET量产工艺,采用ARMv8架构,能够提供64位能力。根据消息这款自定义处理器的最高时钟频率为2.3GHz,在GeekBeanch 3跑分中单核成绩达到了2200,比目前强悍处理器Exynos 7420(1495)多出45%。此外还有一个非常有趣的地方,高通的CPU架构名为Krait(环蛇),而猫鼬恰是环蛇的天敌,三星在该代号命名上有着非常明显的意图。
英特尔携中国厂商发力再战移动市场
英特尔虽然在PC处理器市场上的霸主地位难以被撼动,但是连连征战移动芯片市场却没有得到预期的回报,尽管如此,英特尔非但没有放弃之意,反而在今年不断加码。
例如在今年的MWC2015上,英特尔对外正式发布了针对入门级和超值平板电脑、可通话平板和智能手机的SoC平台英特尔凌动x3(内部研发代号为SoFIA),同时也发布了第三代五模基带芯片XMM7360,支持LTE-ACat10和三载波聚合。可以看出英特尔的大动作之下凸显的对于争夺移动芯片市场的决心。
SoFIA 3G-R在不到半年时间里达成量产目标,其原因被瑞芯微方面解读为是依靠卓越的推动与执行,打破了不同文化和层级之间的障碍所取得的成果。但实际上,更不可忽视的是来源于市场的巨大压力。
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