工艺厂商说：金融IC卡芯片，90nm就够了

行安全性设计。
　　

一是密码支持：高性能实现SM2、SM3、SM4的算法功能，随机数IP用于算法密钥生成。二是用户数据保护：密码算法实现不保留与安全有关的信息。三是安全功能保护：密码算法防护计时分析攻击设计、密码算法防护能量分析攻击设计、密码算法防护故障分析攻击设计。总而言之，企业应努力实现核心技术自主可控，积极推广自主可控密码算法、密码认证等多种安全技术的应用，对通过安全检测的产品开展试点应用，为大规模商用奠定基础。
　　

90纳米将成主流工艺
现在业界对IC制造主要关注晶圆大尺寸化与工艺的细微化。目前国内已具备成熟的0.18/0.13微米EEPROM/Flash制造工艺，满足金融IC卡芯片设计企业的制造需求。半导体工艺技术发展与进步持续不断，智能卡芯片向多功能、大容量存储器发展也不可逆转。基于十多年在智能卡芯片领域的耕耘，华虹宏力正积极研发90纳米Flash/EEPROM技术，为客户提供最有竞争力的智能卡芯片代工解决方案。
　　

国内的制造工艺从安全性角度来看，已达到国际先进水平。作为世界第一大的智能卡IC代工厂，华虹宏力早在2011年就投身于金融IC卡制造工艺研发，与国内主要智能卡芯片厂商合作，成功开发出高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品；2012年2月，开发出国内第一颗通过银联认证的国产移动支付芯片。目前，可满足PBOC3.0的双界面金融IC卡产品已使用华虹宏力的0.13/0.11微米嵌入式EEPROM工艺进入量产阶段，成功填补了国内金融IC卡的产品空白；已完成0.13微米移动支付工艺平台开发，加快推进与业内领先智能卡芯片厂商在90纳米工艺平台的合作；生产的银行金融类芯片，如电子网银（USB-Key）已占据国内相当的市场份额，是目前国内金融类芯片产品得到最广泛应用的领导代工厂商。华虹宏力将持续进行工艺技术创新和应用开拓，与客户紧密配合，共同迎接金融IC卡和移动支付大时代的到来。