专家说:国“芯”杀出国门打群架
时间:01-19
来源: 经济日报
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知名外资分析师陈慧明在由大和转战瑞银(UBS)后,今日首度亮相,发表对今年半导体的看法。他表示,今年半导体产业有三大趋势:大者恒大,中国大陆半导体产业将开始全球占领,以及跨产业结盟、进入"打群架"的时代。
首先,陈慧明表示,半导体产业走向大者恒大的态势已经确立,也是取胜所必要。举例来说,如今尚未推进到20纳米制程的二线晶圆代工厂商,若要进军到更先进的制程,起码都需要近百亿美元的资本支出规模。
也因此无法负担这个规模的厂商,仅能走向28~65纳米之间的制程,或者朝中国大陆的成熟市场布局。综观目前台面上的几大晶圆代工业者,台积电今年资本支出可达115~120亿美元,三星与格罗方德两大阵营合计的资本支出也达百亿美元,就可看出这个大者恒大的趋势。
陈慧明
第二,他指出,中国大陆半导体产业已开始"全球占领"的战国时代,意谓中国市场不仅大,更已开始进军国际市场。举例来说,中国大陆一年手机需求量约4亿台, 但其智能手机出货量却是8亿台,可见其已经开始朝新兴市场进攻。尤其中国大陆政府透过国家集成电路基金、以及税赋补助的优势,希望可以拉进更多的投资者。相信未来会有更多的半导体公司从美国下市,并在中国大陆A股上市。
第三,陈慧明表示,全球半导体产业已进入"打群架"的时代,这点可从智能手机芯片大厂,力图整合基频、RF、蓝牙、指纹辨识、感测芯片等产品至SoC之中看的出来。他认为,今年IC设计业为因应这个打群架的时代,会有更多并购发生。
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