政府显示发展决心 中国半导体产业进入新阶段

政府资金对半导体产业的巨大投入将使产业大幅增长直至2020年。中国中央及地方政府已宣布投资高达500亿美元在中国半导体及相关领域，标志着全球半导体产业进入投资业务模式。设备商和材料商们如果能和中国产业伙伴保持良好关系，并且将业务延伸至下一代购买者，那么在下一个十年将有巨大的收获。

当前全球产业低迷的消息，以及中国代工厂中芯国际（SMIC）和宏力（Grace）等缓慢的进展，使中国各级政府对半导体产业长期激进举措的前景变得模糊。过去5年中，在中国政府的影响下，产生了70亿美元的晶圆厂投资。在未来5年，全国范围内的地方政府将在半导体产业投入200至250亿美元。再往前看，中国中央政府将在2020年前投入高达300亿美元。

投资策略的最新动作标志着中国半导体产业发展进入新的阶段。2000年至2005年的第一阶段，中国对代工厂进行投资，以全面推动芯片产业（设计-制造-封装-测试）基础设施的发展。

这个阶段--以中芯国际、宏力、华虹、台积电与和舰为代表--受私人投资和政府税收优惠支持联合所带动。于2005年至2006年达到高峰的第二阶段通过政府激励对国际IDM进行了支持，如英特尔和海力士。

至少将延续到2010年的当前阶段将出现前所未有的新模式：政府拥有"实际"IDM。这些近期及计划的投资见图1。这些项目中许多都是基于三种支撑：政府或国资投入、来自有经验的公司（如中芯国际）的晶圆厂专业运营，以及市场/产品合作伙伴（如尔必达）。这种新的业务模式强调国内投资成长和中国作为全球半导体制造中心的持续重要性。

与以前不同，中国晶圆厂设备与材料采购越来越多的来自于本地公司，而不是日本美国等。随着本地、区域和国家政府资金介入新晶圆厂建设和设备采购，采购流程都采用中文。

市场多元化发展

由于中国半导体产业随着政府、国际IDM和代工厂和中国本土投资的介入，市场也变得越来越多元化，300mm设备、大型封测基建在增长，并迅速扩充到FPD和光伏等相关产业。

中国已成为全球主要的IC需求地区，约占全球需求的28%。越来越多中国制造的芯片将满足这种需求，包括300mm晶圆厂中的尖端制程。

同时，中国晶圆厂材料支出将在2010年前达到15亿美元，增长率领先于其他重要的微电子市场。此外，来自中芯国际、海力士、茂德等公司的300mm晶圆厂，以及近期台湾当局的一些变化，使尖端技术支出受到期待。

和晶圆制造一样，中国封测市场（包括IDM内部的封测业务）的增长率继续保持领先。中国目前已有超过45家封测工厂，大多集中在苏州、无锡和上海。中国封测产业正在向西部扩张，西安成都均已开建新厂。iSuppli的报告指出550多家无晶圆设计公司带动了这些工厂的产能利用。