国产芯片厂商，咱先掂量掂量自己的分量，再来PK国际大厂

个差距正在迅速缩小；

在最重要、最基础的安全性方面，通过EMVCo认证的积累，国内企业已经取得了长足的进步，达到了实际商用的水平；

银联自主检测体系的迅速成熟，加速了国内芯片安全水平的提升，也为国内金融IC卡的芯片商用提供了测评保障；

对于国密算法，国内芯片更有技术积累，安全设计全面、领先

以下从芯片设计、芯片制造、芯片封装等方面分析国产芯片与国外芯片的现状。

芯片设计

金融安全IC卡芯片的设计越来越复杂，对可靠性、安全性、低功耗的要求非常高。目前，我国的金融安全IC卡市场普遍采用ROM+EEPROM架构， 通常采用32 bit 、16bit以及8bit CPU，安全要求CCEAL4+或银联芯片安全认证等级以上。在低功耗设计上，最主要的指标为非接交易的最小场强Hmin。在可靠性方面，关键指标是数据存储器EEPROM或FLASH的读写次数和保存时间。

下表为国外（以NXP的P5、P6和英飞凌的SLE77、SLE66为例子）与国产产品（第1代、第2代）的这些的对比。

国外芯片通常采用8 bit或16 bit的CPU，而国内的芯片通常选用32 bit CPU。32 bit的CPU运算效率较高，代码的密度相对较高。

国外的一代产品的数据存储器通常采用EEPROM或FLASH，二代产品受工艺线宽的限制通常的采用FLASH，NXP的P6产品对外声称是 EEPROM，其事实的实现原理也是FLASH，而国内的一代和二代产品的数据存储器通常是EEPROM。EEPROM的可靠性得到批量应用的检验。在程序存储器方面，国内国外的芯片，通常都选用ROM。在目前，ROM的可靠性和安全性比FLASH的高。

在认证方面，国外芯片往往采用国外的CC认证体系，产品通常通过EAL5+和EMVCo，而国内芯片往往通过国内的认证体系，国内的产品通常通过银联芯片安全认证和国米局的国密型号（二级）认证。

在算法方面，国内芯片在支持国际算法DES、RSA、SHA等国际算法外，还支持了国密算法SM1、SM2、SM3、SM4、SM7、SSF33等，这一部分增加，在加强金融系统的安全性的同时，也部分增加芯片的成本。

在低功耗方面，国外的一代芯片优于国内一代芯片，而二代芯片的水平相当，都能达到1.0A/M的水平，这项指标的直接体验是在同一读卡器的可刷卡的距离相当。

工艺

半导体工艺技术是金融安全IC芯片设计的基础，由许多复杂工序组成。工艺线宽为半导体工艺技术重要指标。

对于智能卡芯片，NXP、英飞凌、三星等国际顶尖的芯片设计企业。他们的一代产品采用180nm或220nm的工艺线宽，而国内的一代通常采用180nm的工艺技术。在一代产品上，国内芯片与国外芯片所采用的工艺基本在同一工艺节点上。

在二代产品上，国内产品通常采用130nm或110nm的工艺，而国外产品通常选用90nm的工艺技术。在这一方面，由于在90nm及以下线宽的工艺，无法实现真正的EEPROM，国内产品通常采用130nm或110nm工艺。

芯片的封装

芯片的封装，主要有芯片的减划、模块的封装及测试等方面，在这方面国内有优质的产业链和技术，加工的质量及成本都优于国外的相关企业。不过，需要提一点的是，目前双界面的条带基本都掌握在国际厂商FCI中，但是，国内也有些产品在得到可靠性的验证，可大批量使用。

在如火如荼的市场竞争中，小钞相信在国家加强集成电路产业布局的政策下，在各家厂商坚持不懈的努力下，在国家加强集成电路产业布局的政策下，国产芯片将来无论在金融领域还是非金融领域，都会得到更广泛的应用，最后甚至可以走出国门，在国外IC卡芯片的浪潮中占领一席之地。