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华为芯:隐忍与坚持,造就一鸣惊人

时间:11-05 来源:百度百家 点击:

12月3日,华为发布芯片新品。拥有8核CPU,采用全新ARMv8-A指令集,兼容32位、64位系统,采用第三代LTE基带技术,弱信号环境下4G占网比更高,支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全频,芯片代号为麒麟Kirin 620。在经历了漫长的战略隐忍与坚持后,华为芯片开始呈现出爆发式成长,速度惊人。

  

一、通信芯片能力占优,早已是业内翘楚
华为是做通信设备起家,在通信芯片领域处于领先地位,得到业内的广泛认可。1991年,华为开始自行研发通信芯片,以满足自身通信网络建设的需求,目前已成功开发出100多款自主知识产权的芯片。2004年华为芯片公司海思半导体成立,也是以通信芯片为主,先后与沃达丰、NTT DoCoMo、法国电信等顶级运营商达成合作,销量累计近1亿片,与芯片老大高通平分天下。

  

随着华为业务向智能手机延伸,海思开始在手机芯片领域探索。鉴于自身通信优势,华为海思芯片的通信方面能力领先业界。去年8月中国移动的4G终端集采招标中,满足要求的只有高通、Marvell、海思三家。海思在4G时代的竞争优势,来源于华为在4G领域的积累。华为是全球LTE标准的主导者之一,LTE核心标准的提案通过数占全球总数的25%,位居业界第一。推出的K3V2是全球第一款支持LTE Cat4的芯片,领先业界一年半;麒麟920是全球第一款支持LTE Cat6的芯片,领先业界半年;已经推出的麒麟620,支持第三代LTE基带技术,下行速率提升25%,上行速率提升30%,在弱信号下更能保障4G信号、网络的稳定,这些同样领先于竞争对手。
  

探索之路并不容易,高投入、高难度,即使有通信芯片的规模支撑,海思还是亏损多年,直到2013年才开始盈利。十年来的战略投入、隐忍、练兵及积累,将华为芯片技术势能不断抬高。

二、手机芯片技术势能爆发,以黑马形象展现
华为芯片崛起的故事,放在国内文化语境中来讲,绝对属于励志类,十年寒窗苦,一举天下知。2012年华为海思的芯片K3V2开始大量在华为的各种机型上使用。尽管有外界的各种质疑,也有自身技术的暂时不足而带来的种种问题,华为芯片的勇气和能力还是让业界感到震惊。再到2013年麒麟Kirin 910T推出,用在旗舰手机P7上,黑马的形象已经完全展现在世人面前。麒麟Kirin 920的推出,更是让业界看到了华为芯片技术迭代升级之快,势不可挡。
  

本次64位八核芯片的推出,进一步提升了人们对华为芯片能力的认知。手机芯片架构设计64位的概念在2012年由ARM提出。如何理解64位呢?影响处理速度的有频率和运算位数。频率的提升可以把一条4车道高速公路的时速限制从120公里提升到360公里,是量的提升;从32位到64位的提升可以将提升了3倍时速限制的高速公路从4车道拓宽到了8车道,运力提升了一倍,是质的飞跃。
  

2013年苹果率先商用在iPhone 5S上,芯片为64位双核产品;今年9月,使用高通64位八核骁龙615芯片的产品HTC Desire820推出。三个月后,性能更优的华为麒麟620上市。可以说,在不考虑不同厂商终端适配、交钥匙方案的情况下,华为整体芯片技术,已经与高通并肩。随着Android L的64位操作系统推出与逐渐成熟,64位八核在明年将成为明星产品的主流配置,华为芯片已经占据了领先优势。
  

三、芯片优势凸显,将大大增加华为终端竞争力
华为终端消费者BG CEO曾表示,华为海思手机芯片的推出,是一个里程碑式的事件,意味着华为在最核心资源上的突破。
  

自有芯片优势,能够增强手机厂商信心、在关键时刻抢夺时间窗口、减少软硬件适配研发难度等。当前,拥有自有芯片的手机厂商有苹果、三星、华为三家,即将获得这种优势的还有中兴和小米。苹果和三星凭借芯片优势,在国际上一直走在前面。对于华为来说,优势也在逐步显现。典型的例子是,在4G发展初期,国内外诸多手机厂商都在争夺高通芯片,拿到芯片则掌握了4G发展的主动权,拿不到或者拿到较少资源的,只能看着机会在眼前流失。华为拥有海思芯片,资源掌握在自己的手中,可以自如的应对这种情况。
  

当前,手机安全受到越来越高的重视,大多数厂商的安全方案都是在软件层面实现。华为芯片实现了芯片级的安全解决方案,在芯品麒麟620芯片中也有所体现,使得华为在新的产品中可以做到软硬件结合的安全保障,这是一般手机厂商不具备的优势。
  

当然,也要承认,华为芯片还在崛起之中,虽然技术占据高位,但与芯片巨头相比,仍然有需要提高与完善的地方。下一步,华为需要考虑如何做到芯片品牌化,让客户感知到芯片的品牌度,因芯片而提升手机的溢价。在PC时代,Intel的品牌路

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