ARM中国总裁吴雄昂：多核的核心

"软硬通吃"和"两头夹击"

提问："软硬通吃"现在是移动互联领域一个不可阻挡的潮流，硬件公司在做软件，比如苹果，软件公司在做硬件，比如Amazon。除了对于中国企业来讲，你认为他们还有多大的机会去争抢市场？
吴雄昂：很明显，像Kindle Fire这种应用模式影响非常大，很多人士都觉得这会对一些二线硬件品牌构成威胁。Kindle Fire的价位已经无法再从硬件上挣钱，而要通过软件应用服务来竞争，所以软件厂商或者说内容提供商，我觉得未来的潜力很大。毕竟，硬件资源是市场化的，进入门槛没有想像那么高。个人认为，在移动互联领域，这种软硬通吃的模式对中国厂商可能还是一个机会，因为中国在这一块是独成体系的，你看无论是中国的电信运营商，还是腾讯、百度这样的互联网企业，他们已经建立了一个相对封闭、容量巨大的市场体系。中国厂商可以基于自己的市场优势去做一些有本土特色的服务内容，国外公司很难在这方面和他们竞争--比如，Amazon就不太可能跑到中国来卖Kindle。一些国外二线硬件品牌曾经也是中国厂商的竞争对手，但是他们现在日子比较难过：一来，他们竞争不过苹果、三星这样的一线国际品牌；二来，他们对自成体系的中国市场的渗透力有限。同时，移动互联产品更新换代速度越来越快，芯片厂商能够支持的资源是有限的，只能支持十几、二十几家VIP级别的公司。所以，我觉得现在最危险的还不是中国厂商，而是国外二线品牌厂商。
提问：您刚才说的是中国厂商，能否聚焦在本土芯片厂商身上，谈谈他们的境遇到发展策略？
吴雄昂：中国的半导体产业被夹在台湾和欧美的中间，一方面是欧美的高端技术和雄厚资本，一方面是台湾厂商的低成本和高效率。这种处境很艰难，但有一个好处，就是它堵住了我们跟台湾一样去走低端路线--因为我们已经没有办法走低端了，拼不过价钱，量没有人家大，制造Foundry都在人家那里。ARM公司最近在做一个调研，发现在上海资深芯片工程师的薪水是超过台湾的，所以，我们已经有大陆客户到台湾新竹去开研发中心，因为他在那边招的高级工程师比中国还便宜。这说明本土芯片厂商已经在做自己的研发了。加上刚才说到，中国有自己的生态系统，特别是移动互联领域，所以我们有可能寻找一些富有特色的应用领域，做自己的芯片、建立自己的生态系统。另外，我们不光是卖给欧美，还有我们国内的市场，包括发展中国家的市场。我们一个国内客户说，来自欧美圣诞节的订单少了很多，但是他今年的出货量并不比去年减少，就是因为他们找到了国内国外市场的平衡策略。